更多“金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快 ”相关问题
  • 第1题:

    金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项

    A、快速预热

    B、降温过快

    C、过度烤制

    D、调和瓷粉的液体被污染

    E、除气不彻底


    参考答案:B

  • 第2题:

    1950年美国人提出的PFM修复体,由下列哪项材料烧结而成

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、低熔瓷粉与金合金

    C、低熔瓷粉与中熔合金

    D、中熔瓷粉与镍铬合金

    E、中熔瓷粉与金合金


    参考答案:B

  • 第3题:

    PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

    A.中熔瓷粉与烤瓷合金
    B.低熔瓷粉与烤瓷金合金
    C.低熔瓷粉与金合金
    D.高熔瓷粉与镍铬合金
    E.低熔瓷粉与中熔合金

    答案:B
    解析:

  • 第4题:

    金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

    A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力

    B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

    C.烤瓷冠烧结次数

    D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

    E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短


    正确答案:B

  • 第5题:

    PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体?( )

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、中熔瓷粉与烤瓷合金

    C、低熔瓷粉与中熔合金

    D、低熔瓷粉与烤瓷合金

    E、低熔瓷粉与金合金


    参考答案:D