制作连模铸造支架时，工作模型正确的准备程序是A、确定就位道→测量卡环末端位置及深度→测画导线→填补倒凹B、确定就位道→测画导线→测画卡环末端位置及深度→填补倒凹C、测量卡环末端位置→测画导线→填补倒凹→确定就位道D、测画导线→填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置及深度E、填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置→测画导线

题目

制作连模铸造支架时，工作模型正确的准备程序是

A、确定就位道→测量卡环末端位置及深度→测画导线→填补倒凹

B、确定就位道→测画导线→测画卡环末端位置及深度→填补倒凹

C、测量卡环末端位置→测画导线→填补倒凹→确定就位道

D、测画导线→填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置及深度

E、填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置→测画导线

相似考题

1.义齿铸造支架的制作应遵循的顺序是A、确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫B、测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫C、测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫D、确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫E、确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫

2.采用带模铸造法制作局部义齿支架时，先在工作模型上参考观测线画出设计图，经过填倒凹、做缓冲和衬垫之后，然后可以A．制作熔模B．制作支架蜡型C．翻制耐火材料模型D．安放铸道E．制作义齿蜡型

3.患者，女，53岁，缺失，医师设计可摘局部义齿铸造支架修复，医师基预、取模、灌注工作模型技师在对该工作模型确定就位道后，紧接着的工作是A、工作模型浸水B、测绘导线C、绘画支架框图D、填补倒凹E、网状连接体区的衬垫当采用琼脂复制该工作模型时，需对工作模型进行水浸泡处理，其目的是A、增加琼脂印模的浸润性B、补充琼脂的材料所需水分C、防止琼脂印模材冷却过快D、将工作模型中的空气完全排除E、便于脱出工作模型

4.采用带铸造法制作局部义齿支架时，先在工作模型上参考观测线画出设计图，经过填倒凹、做缓冲和衬垫，然后可以A、制作支架蜡型B、制作熔模C、翻制耐火材料模型D、安放铸道E、制作义齿蜡型

参考答案和解析
参考答案：B
更多“制作连模铸造支架时，工作模型正确的准备程序是A、确定就位道→测量卡环末端位置及深度→测画导线→填 ”相关问题

  • 第1题：

    设计可摘局部义齿时，使用观测仪可达到以下目的，不包括

    A、确定义齿的共同就位道

    B、确定卡环臂的位置

    C、确定卡环的数目

    D、确定基牙的倒凹深度

    E、确定组织的倒凹深度


    参考答案：C

  • 第2题：

    采用带模铸造法制作局部义齿支架时，先在工作模型上参考观测线画出设计图，经过填倒凹、做缓冲和衬垫之后，然后可以

    A．制作支架蜡型

    B．制作熔模

    C．翻制耐火材料模型

    D．安放铸道

    E．制作义齿蜡型


    正确答案：C
    (答案：C)经过填倒凹、做缓冲和衬垫之后，应先翻制耐火材料模型，然后在其上制作支架蜡型。

  • 第3题：

    30、导线测量的外业工作包括踏勘选点、量边、测角及连测。（）


    正确

  • 第4题：

    关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是

    A、宽度与厚度比约为8：10

    B、卡环的截面呈内圆外平的椭圆形

    C、卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变

    D、所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1/3

    E、为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大


    参考答案：C

  • 第5题：

    义齿铸造支架的制作应遵循以下顺序进行( )。

    A、确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫

    B、测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫

    C、测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫

    D、确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫

    E、确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫


    参考答案：A

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