制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

题目

制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为

A、0.1mm

B、0.2mm

C、0.3mm

D、0.4mm

E、0.5mm

相似考题

1.间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

2.金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A、0. 1mmB、0. 2mmC、0. 4mmD、0. 3mmE、0. 5mm

3.桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、0.8mm

4.非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

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  • 第1题：

    金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为

    A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm


    正确答案：B

  • 第2题：

    分辨率为5LP/mm时，其线对宽度为

    A、0.1mm

    B、0.2mm

    C、0.3mm

    D、0.4mm

    E、0.5mm


    参考答案：A

  • 第3题：

    金瓷冠不透明瓷的厚度一般为

    A:0.1mm
    B:0.2mm
    C:0.3mm
    D:0.4mm
    E:0.5mm

    答案：B
    解析：
    瓷的厚度在0.85～1.2mm之间，不透明瓷厚度以0.2mm为宜。

  • 第4题：

    遮色瓷厚度应掌握在

    A、1～2mm

    B、1～0．2mm

    C、2～0．3mm

    D、2～3mm

    E、越薄越好


    参考答案：B

  • 第5题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

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