患者戴用隐形义齿后出现卡环尖部挂带食物，正确的处理方法是A、加温后调改卡环，使卡环尖部与基牙紧贴B、义齿组织面进行重衬C、调磨缓冲义齿组织面D、磨除挂带食物的卡环E、改作铸造支架式可摘局部义齿

颊侧卡环体部有支点时，应调磨基牙的相应部位，以使义齿就位。

可摘局部义齿戴入后可能出现的问题及原因：（1）义齿就位困难。原因：卡环不能就位；支托移位；义齿非弹性部分进入倒凹区；义齿变形；铸造支架式义齿不能就位。（2）基牙疼痛。原因：咬合早接触，基牙负担过重；基牙酸痛，面磨耗，支托凹过深，卡臂进入颈部牙本质过敏区；长期带用义齿使基牙发生病变。（3）固位不良。原因：弹跳原因：卡环抵住了邻牙；翘动、摆动、上下动原因：卡环体与基牙不贴合，间接固位体位置不当，支托、卡环在牙面形成支点（模型磨损）；基托与组织不密合，边缘封闭不好，原因是印模不准、变形；基牙牙冠小或呈锥形致固位形差；人工牙排列的位置不当；基牙边缘伸展过长。（4）软组织疼痛或溃疡。原因：局部软组织疼痛或溃疡原因：基托边缘过长过锐，基托组织面有颗粒状突起，基托进入软组织倒凹，硬区未做缓冲，卡臂压迫牙龈，牙槽骨存在骨尖；大面积软组织疼痛或溃疡原因：基托变形，咬合不平衡，支托未起支持作用，义齿下沉，表现为黏膜红肿，触痛明显，应考虑扩大基托面积，减少力或增加支托数目等，以减轻黏膜的负荷。（5）义齿咀嚼功能差。原因：人工牙面过小或低、咬合关系不好、垂直距离过低、面形态（牙尖）不好、均可导致咀嚼功能差。（6）摘戴困难。原因：卡环过紧，卡环体部及基托进入倒凹区，取戴义齿的方法方向不正确。（7）食物嵌塞。原因：基托与组织之间不密合，卡环与基牙不贴合，基托与天然牙之间有间隙。（8）发音不清晰。原因：暂时不适应、基托过厚过大、牙排列偏向舌侧。（9）咬颊黏膜、咬舌。原因：覆盖过小、牙尖锐利、后牙排列偏向颊侧或舌侧。

颊侧卡环体部有支点时，应调磨基牙的相应部位，以使义齿就位。