患者后牙有洞要求治疗。查：6点隙龋，可卡住探针，叩(—)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为()A.银汞合金充填B.羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C.磷酸锌水门汀充填D.Ca(OH) 制剂护髓，银汞合金充填E.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

题目

患者后牙有洞要求治疗。查：6点隙龋，可卡住探针，叩(—)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为()

A.银汞合金充填

B.羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

C.磷酸锌水门汀充填

D.Ca(OH) 制剂护髓，银汞合金充填

E.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

相似考题

1.患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩(-)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为A、银汞合金充填B、羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C、磷酸锌水门汀充填D、氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填E、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

2.患者因后牙有洞要求治疗。查：左下6合面龋，探稍敏，叩(-)，冷测同对照牙，诊断为中龋，去腐后达牙本质中层，该牙的最佳处理为A.聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填B.磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C.玻璃离子水门汀充填D.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填E.氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

3.患者因后牙有洞要求治疗。查6O龋，探稍敏叩(-)，冷测同对照牙，诊断为中龋，去腐后达牙本质中层，该牙的最佳处理为()A.聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填B.磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C.玻璃离子水门汀充填D.玻璃离子水门汀垫底银汞合金充填E.氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

4.患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩(-)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为 ( )A、银汞合金充填B、羧酸锌水门垫底，银汞合金充填C、磷酸锌水门汀充填D、氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填E、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

更多“患者后牙有洞要求治疗。查:6点隙龋,可卡住探针,叩(—),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙 ”相关问题

  • 第1题：

    患者因后牙有洞要求治疗。查：左下6合面点隙龋，可卡探针，叩(-)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为

    A.银汞合金充填

    B.羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

    C.磷酸锌水门汀充填

    D.Ca(OH)2制剂护髓，银汞合金充填

    E.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填


    正确答案：A

  • 第2题：


    患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。

    患牙制备的窝洞为
    A.Ⅰ类洞
    B.Ⅱ类洞
    C.Ⅲ类洞
    D.Ⅳ类洞
    E.Ⅴ类洞

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    共用题干
    男，30岁。1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛不能继续吃饭，要求治疗。查：龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛（-），冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。

    该患牙制备的窝洞为
    A、Ⅰ类洞
    B、Ⅱ类洞
    C、Ⅲ类洞
    D、Ⅳ类洞
    E、Ⅴ类洞

    答案：B
    解析：
    本题考查的知识点是深龋临床表现、诊断和治疗。用于考核考生的综合应用能力。注意提示内容与原题干内容的区别，正确选择答案。题21：该患者的深龋洞，检查没发现可疑牙髓炎症状，故应诊断为深龋。因此题21的答案为B，其他均为干扰答案。题22、23、24：根据诊断，应采用垫底后充填。该患牙是后牙邻面和咬合面龋，根据布莱克分类，制备的窝洞是Ⅱ类洞。充填材料应选用复合树脂。题24A、C、D选项中三种材料抗压强度低，不适用于后牙充填，最后一种方法是针对出现了可复性牙髓炎时处理用的。因此题22的答案为D，题23的答案为B，题24的答案为B，其他均为干扰答案。

  • 第4题：

    患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋,可卡探针,叩(－),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为 ( )

    A、银汞合金充填

    B、羧酸锌水门垫底，银汞合金充填

    C、磷酸锌水门汀充填

    D、氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填

    E、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填


    参考答案：A

  • 第5题：

    患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩(-)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为 ( )

    A.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填
    B.银汞合金充填
    C.羧酸锌水门垫底，银汞合金充填
    D.氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填
    E.磷酸锌水门汀充填

    答案：B
    解析：

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