可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

题目

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是

A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3

B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上

D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

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1.下面对RPD基托伸展范围的叙述不正确的是（ ）A、尽量扩大基托范围B、上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹C、上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节D、边缘伸入组织倒凹区E、下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3～1/2

2.下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是A、基托唇、颊侧边缘区B、上颌硬腭区C、上颌结节区D、下颌前磨牙舌侧区E、下颌磨牙后垫区

3.活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘A.基托呈凹形B.基托可稍厚C.基托可稍薄D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E.基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1/2

4.下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位A、基托唇、颊侧边缘区B、上颌硬腭区C、上颌结节区D、下颌前磨牙舌侧区E、下颌磨牙后垫区

更多“可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者 2／ ”相关问题

  • 第1题：

    活动义齿基托蜡型腭侧边缘

    A.基托呈凹形

    B.基托可稍厚

    C.基托可稍薄

    D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘

    E.基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1/2


    参考答案：C

  • 第2题：

    可摘局部义齿基托伸展范围错误的是()。

    A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

    B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处，不妨碍舌的正常活动

    C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

    D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

    E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2


    【答案】D

  • 第3题：

    患者男性，67岁，上颌仅余留双侧尖牙，下颌双侧第一磨牙缺失，拟行可摘局部义齿修复，下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致

    B、表面光滑

    C、颈缘清晰

    D、不压迫软组织

    E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝

    混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态

    B、边缘的厚度

    C、表面的光滑度

    D、基托伸展的范围

    E、与组织面的密合程度

    可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3

    B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

    C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上

    D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

    E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

    大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织

    B、连接义齿各部分成一整体

    C、形态美观

    D、增加义齿固位与稳定

    E、提高义齿使用效率


    参考答案：问题 1 答案：E


    问题 2 答案：D


    问题 3 答案：A


    问题 4 答案：B

  • 第4题：

    下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位

    A.上颌硬腭区
    B.上颌结节区
    C.基托唇、颊侧边缘区
    D.下颌磨牙后垫区
    E.下颌前磨牙舌侧区

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    可摘局部义齿基托伸展范围错误的是( )。

    • A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动
    • B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动
    • C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节
    • D、上颌基托后缘中分伸展至腭小凹
    • E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2

    正确答案:D

  • 第6题：

    活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（）

    • A、基托呈凹形
    • B、基托可稍厚
    • C、基托可稍薄
    • D、基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
    • E、基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2

    正确答案:B

  • 第7题：

    单选题
    关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）
    A

    基托蜡型在颊舌侧呈凹面

    B

    基托边缘应用蜡封牢

    C

    厚约2mm

    D

    舌侧基托止于天然平面

    E

    人工牙的颈缘


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是（）
    A

    基托唇、颊侧边缘区

    B

    上颌硬腭区

    C

    上颌结节区

    D

    下颌前磨牙舌侧区

    E

    下颌磨牙后垫区


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    活动义齿基托蜡型腭侧边缘（）
    A

    基托呈凹形

    B

    基托可稍厚

    C

    基托可稍薄

    D

    基托应覆盖至磨牙后垫的前缘

    E

    基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/2


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    下列关于全口义齿蜡型基托的范围，不正确的是

    A、唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线，让开唇颊系带

    B、下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线，让开舌系带

    C、上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线

    D、下颌后缘止于磨牙后垫的1／2～2/3

    E、以上全不正确


    参考答案：C

  • 第11题：

    可摘局部义齿基托伸展范围错误的是

    A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

    B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动

    C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

    D、上颌基托后缘中份伸展至腭小凹

    E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2


    参考答案：D

  • 第12题：

    关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确 ( )

    A.舌侧基托止于天然平面
    B.基托边缘应用蜡封牢
    C.人工牙的颈缘
    D.厚约2mm
    E.基托蜡型在颊舌侧呈凹面

    答案：A
    解析：

  • 第13题：

    下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是

    A.基托唇、颊侧边缘区
    B.上颌硬腭区
    C.上颌结节区
    D.下颌前磨牙舌侧区
    E.下颌磨牙后垫区

    答案：E
    解析：

  • 第14题：

    关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（　）

    • A、基托蜡型在颊舌侧呈凹面
    • B、基托边缘应用蜡封牢
    • C、厚约2mm
    • D、舌侧基托止于天然平面
    • E、人工牙的颈缘

    正确答案:D

  • 第15题：

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位（）
    A

    基托唇、颊侧边缘区

    B

    上颌硬腭区

    C

    上颌结节区

    D

    下颌前磨牙舌侧区

    E

    下颌磨牙后垫区


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    单选题
    下列不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位是（　　）。
    A

    基托唇、颊侧边缘区

    B

    上颌硬腭区

    C

    上颌结节区

    D

    下颌前磨牙舌侧区

    E

    下颌磨牙后垫区


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘（）
    A

    基托呈凹形

    B

    基托可稍厚

    C

    基托可稍薄

    D

    基托应覆盖至磨牙后垫的前缘

    E

    基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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