病损体部
A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第1题:
典型早期釉质龋病损的前沿是
A.表层
B.再矿化层
C.暗层
D.病损体部
E.透明层
第2题:
窝沟龋
A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第3题:
关于牙釉质龋病损体部描述哪项是错误的
A.偏振光显微镜呈正双折射,其颜色与暗层相似
B.该层孔隙所占容积在边缘区较少,中心区较多
C.牙釉质横纹及生长线比别的区更清楚
D.该层晶体直径可减少至10~30nm
E.病损体部脱矿为4个区中最严重
第4题:
关于牙釉质龋,以下哪项不正确
A.微晶的溶解可从晶体的中央开始
B.早期病损脱矿主要发生在表层
C.平滑面龋早期表现为灰白色不透明区
D.窝沟龋的损害性质与平滑面龋相同
E.扫描电镜下见病损区釉柱间隙和晶体间微隙均增宽
第5题:
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
第6题:
典型早期釉质龋病损的前沿是()。
第7题:
表层
再矿化层
暗层
病损体部
透明层
第8题:
透明层
暗层
病损体层
表面
正常釉质
第9题:
位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
紧接于透明层的表面结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第10题:
硬组织发生脱矿
牙釉质出现龋洞
牙齿透明度下降
牙釉质呈白垩色改变
晶体结构改变
第11题:
暗层
A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第12题:
关于牙釉质平滑面龋病损体部的描述,哪项是错误的
A.偏光显微镜下呈正双折射,其颜色与暗层相似
B.该层孔隙所占容积在边缘区较少,中心区较多
C.牙釉质横纹及生长线比别的区更清楚
D.该层晶体来源于深层溶解的矿物质的再沉积
E.病损体部脱矿为4个区中最严重
第13题:
A、硬组织发生脱矿
B、牙釉质出现龋洞
C、牙齿透明度下降
D、牙釉质呈白垩色改变
E、晶体结构改变
第14题:
牙釉质龋病损分层中除病损体部外,其他各层并不一定在每个病损中都同时出现,其中表层的出现率是()
第15题:
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
第16题:
关于釉质龋,错误的是()
第17题:
透明层
暗层
病损体部
表面带
正常釉质
第18题:
平滑面龋早期表现为牙表面白垩色不透明区
早期釉质龋脱矿最严重的区域在表层
窝沟龋的病变过程和组织学特征与平滑面龋相似
釉质晶体的脱矿溶解可从晶体的中央开始
扫描电镜下见病损区釉柱间隙和晶体间微隙均增宽
第19题:
透明层→暗层→病损体部→表层
暗层→透明层→病损体部→表层
暗层→病损体部→透明层→表层
病损体部→透明层→暗层→表层
病损体部→暗层→透明层→表层
第20题:
脱矿不完全
脱矿后再矿化
脱矿,晶体间微隙较大,树胶进入孔隙
脱矿晶体间微隙大小不一,空气进入孔隙
细菌进入孔隙