PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

题目

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

相似考题

1.因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

2.牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

3.金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

4.因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

更多“PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金－瓷结合界面产生 ”相关问题

  • 第1题：

    瓷层反复多次烧结将导致

    A.表面为高度光滑的质地

    B.瓷的热膨胀系数增加

    C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

    D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性


    参考答案：D

  • 第2题：

    金属基底冠过薄将导致

    A.表面为高度光滑的质地

    B.瓷的热膨胀系数增加

    C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

    D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性


    参考答案：C

  • 第3题：

    金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

    A、烤瓷冠颜色改变

    B、瓷冠强度减弱

    C、金属基底冠增强

    D、瓷裂和瓷崩

    E、瓷层减薄


    参考答案：D

  • 第4题：

    PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起

    A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合

    B.PFM冠变色

    C.PFM冠瓷裂

    D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜

    E.PFM冠透明度下降


    参考答案：B

  • 第5题：

    当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是

    A．容易引起崩瓷

    B．会降低金瓷界面的热稳定性

    C．瓷层会引起金属基底变形

    D．会引起金瓷冠颈部不密合

    E．会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案：E

  • 第6题：

    金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了

    A．容易引起崩瓷

    B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

    C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

    D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

    E．会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案：E

  • 第7题：

    多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）

    • A、金属基底变形
    • B、瓷层变色
    • C、瓷层气泡
    • D、瓷层断裂
    • E、底冠破损

    正确答案:C

  • 第8题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第9题：

    金属基底冠厚度过大将导致

    A.表面为高度光滑的质地

    B.瓷的热膨胀系数增加

    C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

    D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性


    参考答案：E

  • 第10题：

    基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

    B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

    D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

    E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性


    参考答案：D

  • 第11题：

    关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

    A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D、金瓷结合界面间存在分子间力

    E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    参考答案：B

  • 第12题：

    在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

    A、烤瓷冠颜色改变

    B、烤瓷冠强度减弱

    C、金属基底冠增强

    D、瓷裂和瓷崩

    E、瓷层减薄


    参考答案：D

  • 第13题：

    PFM冠金属基底厚度不均匀造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：E

  • 第14题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第15题：

    当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）

    • A、容易引起崩瓷
    • B、会降低金瓷界面的热稳定性
    • C、瓷层会引起金属基底变形
    • D、会引起金瓷冠颈部不密合
    • E、会使基牙出现冷热酸痛和不适

    正确答案:E

相关内容