备洞时未去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展,可引起
A.药物性根尖周炎
B.牙周炎咬合痛
C.残髓炎
D.药物性牙周组织坏死
E.继发龋
1.充填物过高。咬合时出现早接触可引起A.药物性根尖周炎B.继发牙髓炎C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.牙周炎咬合痛
2.充填物过高,咬合时出现早接触可引起A.药物性根尖周炎B.牙周炎咬合痛C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.继发龋
3.备洞时来去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展,可引起A.药物性根尖周炎B.牙周炎咬合痛C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.继发龋
4.备洞时未去尽龋坏组织。致使充填后龋损继续发展,可引起A.药物性根尖周炎B.继发牙髓炎C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.牙周炎咬合痛
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
第5题: