下列程序执行后，SI寄存器中的内容是______。MOV SI，-1MOV CL，4SAL SI，CLAND SI，5FF0HOR SI，9FOFHNOT SI
题目
下列程序执行后，SI寄存器中的内容是______。
MOV SI，-1
MOV CL，4
SAL SI，CL
AND SI，5FF0H
OR SI，9FOFH
NOT SI
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参考答案和解析
2000H
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第1题：
LPCVD淀积多晶硅常用温度为600-650℃，采用热分解法，反应方程式为：（）。
A．SiCl4→Si+2Cl2
B．SiH4 →Si+2H2
C．Si3N4→3Si+2N2
D．SiH2Cl2→Si+Cl2+H2
B -
第2题：
把数据100存入[SI]指明的存储单元中，可以是下面哪条指令。
A．MOV [SI], 100
B．MOV BYTE PTR [SI], 100
C．MOV 100,BYTE PTR [SI]
D．MOV [SI], BYTE PTR 100
MOV BYTE PTR [SI], 100 -
第3题：
已知（DS）= 1234H，（SI）= 124H，（12464H）= 30ABH，（12484H）= 464H。 LEA SI, [SI] MOV AX, [SI] MOV [SI+22H], 1200H LDS SI, [SI+20H] ADD AX, SI 上述程序段执行后：（DS）=________，（SI）=________，（AX）=________
1200H；464H；6156H -
第4题：
LPCVD淀积多晶硅常用温度为600-650℃，采用热分解法，反应方程式为：（）。
A．SiCl4→Si+2Cl2
B．Si3N4→3Si+2N2
C．SiH4 →Si+2H2
D．SiH2Cl2→Si+Cl2+H2
SiH 4 →Si+2H 2 -
第5题：
以下各指令中正确的是（）。
A．MOV ES，2D00H
B．MOV [DI]，[SI]
C．MOV DI，[SI]
D．MOV IP，[SI]
OUT DX，AX -
第6题：
指出下列指令中操作数的寻址方式 （1) MOV BX, 20H （2) MOV AX, [1245H] （3) MOV DX, [SI] （4) MOV 100[BX], AL （5) MOV [BP][SI], AX （6) MOV [BX+100][SI], AX （7) MOV [1800H], AL （8) MOV [SI], AX
ADD AX,[BX][DI]