半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

题目

半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

相似考题

1.下列关于集成电路的叙述错误的是()。A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

2.微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

3.下列关于集成电路特点的表述，错误的是（ ）。 A.集成电路是微电子技术的核心B.集成电路是现代电子信息技术的基础C.集成电路的体积小D.集成电路的能耗高

4.按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路

参考答案和解析
正确答案：A
更多“半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路有小规模、中 ”相关问题

  • 第1题：

    下列关于微电子技术的叙述，错误的是？

    A．Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番

    B．现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等

    C．现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路

    D．微电子技术以集成电路为核心


    Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番

  • 第2题：

    46、微电子技术是信息技术领域中的关键技术，是发展现代信息产品和各项高技术的基础。下列有关叙述中，错误的是___________。

    A．Intel公司的创始人之一摩尔曾预测，单块IC的集成度平均每一年翻一番

    B．按集成电路所处理的信号来分，集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路

    C．集成电路（IC）是20世纪50年代出现的，它主要以半导体单晶片作为材料

    D．微电子技术是电子电路和电子系统超小型化和微型化的技术，以集成电路为核心


    Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番

  • 第3题：

    47、在下列有关微电子技术与集成电路的叙述中，错误的是_________。

    A．微电子技术是以集成电路为核心的技术

    B．集成度是指单个集成电路所含电子元件的数目

    C．Moore定律指出，单个集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番

    D．IC卡中仅有存储器和处理器，卡中不可能存储有软件


    A

  • 第4题：

    微电子技术以集成电路为核心的技术。


    集成电路

  • 第5题：

    微电子技术是信息技术领域中的关键技术，它以集成电路为核心，下列有关集成电路的叙述中，错误的是 。

    A．现代集成电路使用的半导体材料只能是硅（Si），不能使用其它任何半导体材料

    B．集成度是指集成电路包含的电子元件数目，可分为SSI、MSI、 VLSI等

    C．Moore定律指出，单块集成电路的集成度平均18—24个月翻一番

    D．我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片，可以实现电子防伪和数字管理功能


    A

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