相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构

题目
相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。

A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高

B.GFP更加健壮

C.GFP可以更好的利用系统带宽

D.GFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构


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  • 第1题:

    关于PPP和HDLC的说法中,错误的是()

    A.PPP是通用协议,HDLC是CISCO私有协议

    B.PPP有验证功能,HDLC无验证功能

    C.PPP效率低,HDLC效率高

    D.在配置ISDN时,广域网协议不能封装成PPP,但可以封装成HDLC


    正确答案:D

  • 第2题:

    有关GFP说法正确的是()

    A.通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式

    B.GE业务通常采用GFP-F的封装,10GE-LAN采用GFP-T的封装

    C.GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间,也就是以太网业务先映射到GFP帧,然后再映射到OPU中,由客户侧单板完成。

    D.GFP相关告警一般主要有两种:GFP客户信号失效和GFP同步丢失。


    参考答案:A, C, D

  • 第3题:

    What protocol enables Ethernet over SONET/SDH encapsulation interoperability between the G-series and ML-series Ethernet cards?()

    A.LEX

    B.HDLC

    C.GFP-F

    D.PPP/BCP


    参考答案:A

  • 第4题:

    ( )的封装效率与净荷的内容无关,无需透明性处理,网络的安全性也较高。

    A.都不是

    B.PPP/HDLC

    C.GFP

    D.LAPS


    答案:C

  • 第5题:

    GFP常用封装方式()

    A.GFP-T

    B.GFP-P

    C.GFP-F

    D.GFP-E


    参考答案:A, C