内存多手指的两种制造方法是()A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀

题目
内存多手指的两种制造方法是()

A.电镀和化学镀

B.焊镀和化学镀

C.电镀和物理镀

D.焊镀和物理镀

相似考题

1.内存金手指的两种制造方法是()。A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀

2.蜂窝夹芯的制造过程有哪两种方法，试叙述每一种方法的制造工艺过程。

3.梯级按制造方法可分为（）和（）两种。

4.()是内存的灵魂所在。A.内存芯片B.PCB板C.金手指D.内存脚

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  • 第1题：

    SDRAM内存条的金手指通常是168线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是184线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的.


    正确答案:240

  • 第2题：

    内存的性能、速度、容量都是由（）决定的。

    • A、金手指
    • B、内存芯片
    • C、电容
    • D、SPD芯片

    正确答案:B

  • 第3题：

    根据制造方法的不同西林瓶分为两种类型（）、（）。


    正确答案:管制抗生素玻璃瓶；模制抗生素玻璃瓶

  • 第4题：

    目前商品钾肥的主要品种是（），其制造方法有（）及（）两种。


    正确答案:氯化钾；溶解—结晶法；浮选法

  • 第5题：

    SDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的。


    正确答案:168；184；240

  • 第6题：

    （）是内存的灵魂所在。

    • A、内存芯片
    • B、PCB板
    • C、金手指
    • D、内存脚

    正确答案:A

  • 第7题：

    刚性联轴器按制造方法分为（）和（）两种。


    正确答案:整锻；套装

  • 第8题：

    多选题
    内存的性能指标主要有（）等。
    A

    内存容量

    B

    存取速度

    C

    金手指

    D

    内存的电压


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    光栅依不同制造方法有（）两种。

    正确答案： 反射和透射
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    内存金手指的两种制造方法是（）。
    A

    电镀和化学镀

    B

    焊镀和化学镀

    C

    电镀和物理镀

    D

    焊镀和物理镀


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    （）是内存条与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过它进行传送的。
    A

    内存芯片

    B

    电路板PCB

    C

    金手指

    D

    SPD芯片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    传统的制造方法是“去除法”加工，而快速成形是“添加法”加工，根据你在制造工程训练实 践教学中的体会，分析这两种制造方法的优缺点。

    正确答案： 去除法加工生产周期长，工序多。 添加法加工生产周期短，工序少，但添加过程长。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    （）是内存条与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过它进行传送的。

    • A、内存芯片
    • B、电路板PCB
    • C、金手指
    • D、SPD芯片

    正确答案:C

  • 第14题：

    内存金手指的两种制造方法是（）。

    • A、电镀和化学镀
    • B、焊镀和化学镀
    • C、电镀和物理镀
    • D、焊镀和物理镀

    正确答案:A

  • 第15题：

    内存的性能指标主要有（）等。

    • A、内存容量
    • B、存取速度
    • C、金手指
    • D、内存的电压

    正确答案:A,B,D

  • 第16题：

    光栅依不同制造方法有（）两种。


    正确答案:反射和透射

  • 第17题：

    敏捷制造依赖的两种现代技术和方法是指虚拟企业和（）。

    • A、客户分析
    • B、拟实制造
    • C、公差分析
    • D、集成制造

    正确答案:B

  • 第18题：

    内存多手指的两种制造方法是（）

    • A、电镀和化学镀
    • B、焊镀和化学镀
    • C、电镀和物理镀
    • D、焊镀和物理镀

    正确答案:A

  • 第19题：

    覆盖与交换技术是在多道程序环境下用来扩充（）的两种方法。

    • A、内存
    • B、外存
    • C、I/O处理能力

    正确答案:A

  • 第20题：

    单选题
    内存多手指的两种制造方法是（）
    A

    电镀和化学镀

    B

    焊镀和化学镀

    C

    电镀和物理镀

    D

    焊镀和物理镀


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    （）是内存的灵魂所在。
    A

    内存芯片

    B

    PCB板

    C

    金手指

    D

    内存脚


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    SDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的。

    正确答案： 168,184,240
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    敏捷制造依赖的两种现代技术和方法是指虚拟企业和（）。
    A

    客户分析

    B

    拟实制造

    C

    公差分析

    D

    集成制造


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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