QFP封装是（）的简称A．矩形片式封装B．金属电极无引线封装C．小外形集成电路D．四侧引脚扁平封装

题目

QFP封装是（）的简称

A．矩形片式封装

B．金属电极无引线封装

C．小外形集成电路

D．四侧引脚扁平封装

相似考题

1.IC电话卡的经加密的、特殊封装的集成电话电话卡的简称。（）此题为判断题(对，错)。

2.IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。（ )此题为判断题(对，错)。

3.GRE是GenericRoutingEncapsulation通用路由封装的简称。()

4.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

参考答案和解析
四侧引脚扁平封装
更多“QFP封装是（）的简称”相关问题

  • 第1题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    A.ZIP封装

    B.BGA封装

    C.PGA封装

    D.SEC封装


    参考答案：A, B, C, D

  • 第2题：

    MPLS是多协议标签交换的简称,它用定长的短标签来封装分组。

    A．错误

    B．正确


    参考答案：B

  • 第3题：

    QFP零件脚通常设计为（）。

    • A、J型
    • B、鸥翼型
    • C、平直型
    • D、球型

    正确答案:B

  • 第4题：

    球栅陈列封装的简称是（）。

    • A、CSP
    • B、QFP
    • C、PLCC
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第5题：

    IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    GPON是基于什么协议封装方式（）

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、ATM、GEM封装
    • D、GEM封装

    正确答案:C

  • 第7题：

    关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是：（）

    • A、报文的封装和解封装是一个相反的过程。
    • B、封装是从上至下依次加上各层的头部。
    • C、解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    封装画刷的GDI类是（），封装画笔的GDI类是（），封装字体的GDI类是（），封装位图的GDI类是（）。


    正确答案:CBrush；CPen；CFont；CBitmap

  • 第9题：

    MPLS是多协议标签交换的简称，它用定长的短标签来封装分组。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第11题：

    单选题
    （）是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。
    A

    IC电话卡

    B

    IP电话卡

    C

    SIM电话卡

    D

    PC卡


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    A.DIP封装

    B.PLCC封装

    C.QFP封装

    D.PGA封装


    参考答案：B

  • 第14题：

    通常称为“软封装”的是（）。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第15题：

    请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。


    正确答案: QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。
    BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
    CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点：
    •满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；
    •封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。
    MCM封装：
    最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电
    83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：
    •集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
    •就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
    •可靠性大大提高。

  • 第16题：

    贴片类零件无外引脚的是（）

    • A、电阻
    • B、电容
    • C、QFN
    • D、QFP

    正确答案:C

  • 第17题：

    离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

    • A、机械密封装置；填料密封装置
    • B、机械密封装置；浮环密封装置
    • C、浮环密封装置；填料密封装置
    • D、机械密封装置；迷宫密封装置

    正确答案:A

  • 第18题：

    GPON是基于（）。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:D

  • 第19题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第20题：

    MPLS是多协议标签交换的简称，支持多种协议，采用定长的短标签来封装分组，就是对报文附上标签，根据标签进行转发，而不必像IP那样需要进行复杂的路由查找和转发。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第22题：

    判断题
    MPLS是多协议标签交换的简称，它用定长的短标签来封装分组。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    通常称为“软封装”的是（）。
    A

    BGA封装

    B

    COB封装

    C

    QFP封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

相关内容