陶瓷基界面控制方法有哪些？
题目
陶瓷基界面控制方法有哪些？
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第1题：
陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝基陶瓷、氮化硅基陶瓷、混合陶瓷和（）四种。
- A、晶须增强陶瓷
- B、晶须减弱陶瓷
- C、纯氧化铜陶瓷
- D、纯氧化镁陶瓷
正确答案:A -
第2题：
界面控制不稳的措施有哪些？
正确答案: 联系仪表工维修；调整塔内组分；调整进出料量 -
第3题：
改善陶瓷脆性及强化陶瓷的主要途径有哪些？
正确答案: 主要途径有：
①氧化锆相变增韧；
②纤维（晶须）补强增韧；
③纳米陶瓷增强增韧；
④微裂纹增韧；
⑤颗粒弥散补强增韧。 -
第4题：
简述特种陶瓷常用后续加工方法有哪些。
正确答案: 特种陶瓷的冷加工、热加工、表面金属化和封接等。
冷加工：磨削加工、研磨、抛光、超声波加工、粘弹性流动加工。
热加工：激光加工、电子束加工。
表面金属化：被银法、烧结金属粉末法。
封接：钎焊、玻璃焊料封接法、扩散封接、过渡液相封接、摩擦焊、卤化物法。 -
第5题：
人机界面设计的方法有哪些？
正确答案:1.经验法2.软件心理学、环境因素设计法3.多方参与设计法4.以用户为中心的设计方法。 -
第6题：
问答题陶瓷的成型方法有哪些？正确答案： （1）塑性料团成型法（塑性好）。加入水分或塑化剂，将坯料混合，制成有塑性的料团，然后通过成型机进行挤压、温压、液压或轧膜等成型。
（2）浆料成型法（注浆法）。将含有一定水分的浆料浇注在预先准备的模具中成型。
（3）粉料成型法（压制法）。将粉料装在模具中，在较高的压力下压制成型。
（4）固体成型法。先将粉料制成一定强度的块料或者经过预烧成有一定强度的坯料，然后再进行加工，如车、削、钻、刨等。解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题为什么陶瓷材料室温下具有脆性？增韧的方法有哪些？正确答案： 陶瓷材料室温下具有脆性，表现为在外加应力作用下会突然断裂。其抗冲击强度低，承受温度剧变能力差。这是因为
（1）组成陶瓷材料的化合物往往是由离子键和共价键的键性，这些化学键的原子不像金属键控制的原子那样排列紧密，而是有许多空隙，难以引起位错移动。
（2）从陶瓷的显微结构来说，其多晶体的晶界也会阻碍位移的通过，聚集的位移应力会导致裂纹的形成，并在超过一定的临界值后突然扩展。
（3）另外，组成陶瓷材料的晶体和玻璃相也多是脆性的。解析： 暂无解析 -
第8题：
填空题陶瓷基纳米复合材料的基体主要有：（）、（）、（）和（）。与纳米级第二相的界面粘结形式：（）和（）。正确答案： 氧化铝,碳化硅,氮化硅,玻璃陶瓷,机械粘结,化学粘结解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题人机界面设计的方法有哪些？正确答案： 1.经验法2.软件心理学、环境因素设计法3.多方参与设计法4.以用户为中心的设计方法。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题聚合物基复合材料、陶瓷基复合材料界面有哪些特点，都有哪些优化设计的方法？正确答案： 一、对于聚合物基复合材料，其界面的形成可以分成两个阶段：第一阶段是基体与增强纤维的接触与浸润过程。第二阶段是聚合物的固化阶段。
（1）首先应考虑如何改善增强材料与基体间的浸润性；
（2）适度的界面粘结；
（3）减少复合材料成型中形成的残余应力；
（4）调节界面内应力，减缓应力集中。
二、在陶瓷基复合材料中，增强纤维与基体之间形成的反应层质地比较均匀，对纤维和基体都能很好地结合，但通常它是脆性的。（1）改变基体元素；（2）增强体表面涂层。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题陶瓷注浆成型基本方法有哪些？正确答案： 将陶瓷配合料制成能流动的浆体，注入模型.依靠模具的脱水作用而成形的都称注浆成形。注浆成形基本方法：
①空心注浆---将泥浆注满石膏模后放置一定时间，待模型内壁粘附一定厚度的坯体后，将余浆倒出，坯体形状在模型内固定，经脱水，收缩后取出。
②实心注浆/双面注浆---模型从两方面吸取泥浆中的水分，直到模心内腔吸满为止，脱模后是一个实心的物体。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题陶瓷基复合材料常用哪些增强材料？正确答案： 陶瓷基复合材料中的增强体通常也称为增韧体。从几何尺寸上可分为纤维（长、短纤维）、晶须和颗粒三类。解析： 暂无解析 -
第13题：
界面控制不稳措施有哪些？
正确答案:联系仪表工维修；调整塔内组分；调整进出料量。 -
第14题：
浅基的检查方法有哪些？
正确答案: ⑴直接挖验：河床无水时，可直接在墩台基础的一角，挖验墩台基底的埋置深度；
⑵钻探检查：采用100型钻机穿过基础襟边，钻探出墩台基底的标高；
⑶查阅设计及竣工文件，了解施工是否有为赶进度，盲目提高基底标高造成浅基的情况。
（漏项或回答不全，每项扣2分。共计5分） -
第15题：
简述沉淀法制备陶瓷粉体有哪些方法，各有何特点。
正确答案: （1）直接沉淀法
1）沉淀剂通常使用氨水等，来源方便，经济便宜，不引入杂质离子。
2）沉淀过程是不平衡的。
（2）均匀沉淀法
1）不外加沉淀剂，而是使溶液内生成沉淀剂，消除了沉淀剂的局部不均匀性；
2）沉淀的纯度很高，而且由于体积小，因而容易进行过滤、清洗操作；
3）难以限制晶粒的生长程度和团聚作用。
（3）共沉淀法
1）原料纯度和组成的均匀性好；
2）合成的粉末原料化学均匀性良好且易烧结。 -
第16题：
简述特种陶瓷成型前处理方法有哪些，目的是什么。
正确答案: ①原料煅烧
②原料混合
③塑化
④造粒
⑤瘠性物料的悬浮
原料进行处理的目的是调整和改善其物理、化学性质，使之适应后续工序和产品性能的需要。 -
第17题：
问答题陶瓷的液态成形方法有哪些？各有何特点？正确答案： 粉浆浇注：设备简单，不需压力机，石膏模具费用低。但生产周期长，生产率低，且尺寸控制只有中等水平。所以粉浆浇注技术只是粉末成形技术的一种扩充，并不能取代普通的压制成形技术。
流延成形：一种陶瓷基片的专用成型方法，特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品，生产此类产品具有速度快、自动化程度高、效率高、组织结构均匀、产品质量好等诸多优势。
压模成形：将粉状、片状或颗粒状原料，放在一定温度的模具中闭模加压，使之熔化，充满整个型腔而成形硬化。
注射成形：主要用于热塑性塑料。周期短，生产率高。
能生产形状复杂、薄壁、嵌有金属或非金属的塑料制品。解析： 暂无解析 -
第18题：
问答题简述特种陶瓷成型前处理方法有哪些，目的是什么。正确答案： ①原料煅烧
②原料混合
③塑化
④造粒
⑤瘠性物料的悬浮
原料进行处理的目的是调整和改善其物理、化学性质，使之适应后续工序和产品性能的需要。解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题日用陶瓷、墙地砖、卫生洁具的施釉方法有哪些？正确答案： ⑴日用陶瓷的施釉方法有：浸釉、涂刷釉、甩釉、荡釉、浇釉。
⑵墙地砖的施釉方法有：淋釉、喷釉甩釉、干法施釉等。
⑶卫生洁具因器型大而不规整主要采用：喷釉。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题特种陶瓷后续加工有何特殊性，表现在哪些方法？正确答案： 陶瓷大多数属于多晶体，是由阳离子和阴离子，或阴离子和阴离子之间的化学键结合而成，所以化学键以离子键和共价键为主体，化学键具有方向性时，原子的堆积密度低，因而原子间距离大。另外，由于电子密度低，因而表面能小。所以陶瓷材料杨氏模量大，不易变形。由于陶瓷材料的上述结构特点，决定了陶瓷材料的性能特点，硬度大，高于金属材料；性脆，不变形。所以陶瓷被称为硬脆材料。硬度大、强度高是陶瓷材料的一个优点，然而又成为陶瓷材料后续加工的一大难题。
此外，陶瓷材料导电性低、化学稳定性高。因此，在进行后续加工时不能不考虑陶瓷材料的这些特点。陶瓷的后续加工是以加工点部位的材料微观变形或去除作用的积累方式进行的。随着加工量（加工屑的大小）与被加工材料的不均匀度（材料内部缺陷或加工时引起的缺陷）之间的关系不同，其加工原理也不同。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题金属基复合材料的界面优化和控制途径有哪些？正确答案： 1）对增强材料进项表面涂层处理：在增强材料组元上预先涂层以改善增强材料与基体的浸润性，同时涂层还应起到防止发生反应阻挡层的作用；
2）选择金属元素：改善基体的合金成分，造成某一元素在界面上富集形成阻挡层来控制界面反应，尽量选择避免易参与界面反应生成脆硬界面相、造成强界面结合的合金元素；
3）优化制备工艺和参数，金属基复合材料的界面反应程度主要取决于制备方法和工艺参数，因此优化制备工艺和严格控制工艺参数是优化界面结构和控制界面反应发应的有效途径。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题特种陶瓷中结构陶瓷有哪些？功能陶瓷有哪些？正确答案： 结构陶瓷：氧化物陶瓷（氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷等）、非氧化物陶瓷（氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等）。
功能陶瓷：铁电陶瓷（压电陶瓷，热释电陶瓷等），敏感陶瓷（热敏、压敏、光敏陶瓷等），磁性陶瓷（软磁铁氧体，硬磁铁氧体等）。敏感陶瓷多属半导体陶瓷。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题陶瓷基复合材料的常用制造方法有哪些？正确答案： 泥浆烧铸法：热压烧结法：浸渍法解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题为什么说金属基复合材料界面层成分、结构非常复杂？其界面结合方式有哪些？正确答案： 金属基复合材料界面层成分、结构非常复杂，是因为：
⑴基体与增强材料作用生成化合物⑵基体与增强材料相互扩散形成扩散层⑶增强材料表面的涂层。
界面结合方式：
⑴机械结合：指借助增强纤维表面凸凹不平的形态而产生的机械铰合；以及借助基体收缩应力裹紧纤维产生的摩擦阻力结合。⑵溶解和浸润结合⑶反应结合：反应产物并不一定是单一化合物，可能存在多种产物，而且大多为脆性。当达到一定厚度后，会降低界面结合强度。⑷混合结合：实际中复合材料的结合方式常常几种方式同时存在。解析： 暂无解析