(A)主单元
(B)从单元
(C)仲裁器
(D)译码器
(E)APB桥
第1题:
下面是关于AMBA总线的叙述: Ⅰ.按照AMBA规范,以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中,正确的是()。
A.仅Ⅰ
B.仅Ⅰ和Ⅱ
C.仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ
D.全部
第2题:
下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。
A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)
B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)
C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式
D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改
第3题:
(A)AHB的从单元
(B)仲裁器
(C)译码器
(D)APB中主单元
第4题:
说明AMBA、AHB、ASB以及APB的英文全称及其含义。
第5题:
以下有关ARM处理器工作状态的描述中()是不正确的。
第6题:
ARM微处理器中,()下的寄存器集是ARM状态下寄存器集的一个()
第7题:
ARM微处理器的特点包括:(),低成本和()
第8题:
下面是关于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)的叙述: Ⅰ.AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ.AMBA有多个版本,其总线性能也不断提高 上述叙述中,正确的是()。
第9题:
下面关于ARM的AMBA的叙述中,错误的是()。
第10题:
第11题:
仅Ⅰ和Ⅱ
仅Ⅱ和Ⅲ
仅Ⅰ和Ⅲ
全部
第12题:
AMBA是指先进的微控制器总线体系结构
AMBA虽然只有一个版本,但能够满足各类ARM处理器开发的需要
总体而言,AMBA由系统总线和外围总线两部分组成
通过AMBA连接的ARM嵌入式芯片中的不同组件的运行速度可能不同
第13题:
三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。
第14题:
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中,错误的是:()。
A.采用哈佛体系结构,程序存储器与数据存储器分开
B.使用AMBA总线,对于高速组件采用AHB总线,对于低速外设接口采用APB总线
C.片内集成ADC
D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
第15题:
AMBA总线结构包括()、()和APB总线。ASB/AHB用于CPU与存储器、DMA控制器、总线仲裁控制器等片上系统中芯片的连接,APB用于连接()。
第16题:
基于ARM内核的嵌入式芯片是以ARM内核为基础,通过AMBA总线将其他硬件组件连接在一起的,下面列出的4个组件中,哪一个组件是挂在AMBA的系统总线上的?()
第17题:
简述ARM微处理器的特点。
第18题:
下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。
第19题:
下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()
第20题:
简述ARM微处理器处理异常的操作过程。
第21题:
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()
第22题:
AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息
ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连
ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连
ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
第23题: