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  • 第1题:

    常见的外圆表面加工方法有粗车、半精车、精车、磨削、研磨、精细车等,当然外圆表面也可以铣削加工。


    正确

  • 第2题:

    为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是 。

    A.CMP

    B.研磨

    C.倒角

    D.化学腐蚀


    CMP

  • 第3题:

    6、为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是 。

    A.CMP

    B.研磨

    C.倒角

    D.化学腐蚀


    CMP

  • 第4题:

    为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是

    A.CMP

    B.研磨

    C.倒角

    D.化学腐蚀


    CMP

  • 第5题:

    10、常见的外圆表面加工方法有粗车、半精车、精车、磨削、研磨、精细车等,当然外圆表面也可以铣削加工。


    车削、磨削和各种光整加工。