此题为判断题(对,错)。
第1题:
常见的外圆表面加工方法有粗车、半精车、精车、磨削、研磨、精细车等,当然外圆表面也可以铣削加工。
第2题:
为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是 。
A.CMP
B.研磨
C.倒角
D.化学腐蚀
第3题:
6、为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是 。
A.CMP
B.研磨
C.倒角
D.化学腐蚀
第4题:
为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是
A.CMP
B.研磨
C.倒角
D.化学腐蚀
第5题:
10、常见的外圆表面加工方法有粗车、半精车、精车、磨削、研磨、精细车等,当然外圆表面也可以铣削加工。