A.TDR
B.光功率计
C.场强仪
D.频谱分析仪
第1题:
A.光缆长度
B.热熔接点
C.冷接点
D.活动连接头
第2题:
A.可以测量光缆的距离
B.设备可以允许用户用OTDR表直接测试,而不需要拔掉和设备相连的尾纤
C.可以测量出光缆上的熔接点
D.OTN系统测量波长应该选择为1550nm
第3题:
高分子熔体温度如何影响熔体挤出胀大行为?哪些测流变测试方法可以用来测定挤出胀大行为?
第4题:
A.发生断纤现象
B.有熔接点现象
C.光纤跳纤点
D.光纤发生弯折现象
第5题: