属于DR成像直接转换方式的部件是A．闪烁体+CCD摄像机阵列B．非晶硒平板探测器C．碘化铯+非晶硅探测器D．半导体狭缝线阵探测器E．多丝正比电离室

题目

属于DR成像直接转换方式的部件是

A．闪烁体+CCD摄像机阵列

B．非晶硒平板探测器

C．碘化铯+非晶硅探测器

D．半导体狭缝线阵探测器

E．多丝正比电离室

相似考题

1.下列图像获取方式属于直接数字化方式的是A.CCD平板传感器B.碘化铯非晶硅平板探测器S下列图像获取方式属于直接数字化方式的是A.CCD平板传感器B.碘化铯非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.胶片数字化仪E.计算机X线摄影

2.目前最常用的DR系统为A.CsI+CCD阵列B.非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.多丝正比电离室E.计算机X线摄影

3.属于DR成像直接转换方式的是A．非晶硒平板探测器B．碘化铯+非晶硅平板探测器C．利用影像板进行X线摄影D．固定IP+CCD摄像机阵列E．硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器

4.关于DR探测器的类型，错误的是A．非晶硒平板型探测器B．非晶硅平板型探测器C．碘化铯平板型探测器D．多丝正比室扫描DRE．CCD摄像机型DR

参考答案和解析
正确答案：B
更多“属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体＋CCD摄像机阵列B.非晶硒平板探测器C.碘化铯＋非晶硅探测 ”相关问题

  • 第1题：

    属于DR成像间接转换方式的部件是

    A．增感屏

    B．非晶硒平板探测器

    C．碘化铯+非晶硅探测器

    D．半导体狭缝线阵探测器

    E．多丝正比电离室


    正确答案：C

  • 第2题：

    属于DR成像间接转换方式的部件是（）

    • A、增感屏
    • B、非晶硒平板探测器
    • C、多丝正比电离室
    • D、碘化色+非晶硅探测器
    • E、半导体狭缝线阵探测器

    正确答案:D

  • 第3题：

    属于DR成像间接转换方式的部件是（）

    • A、增感屏
    • B、非晶硒平板探测器
    • C、碘化铯+非晶硅探测器
    • D、半导体狭缝线阵探测器
    • E、多丝正比电离室

    正确答案:C

  • 第4题：

    应用碘化铯闪烁体和非晶硅管阵列技术制成的探测器是（）

    • A、硒鼓探测器，
    • B、IP成像转换器，
    • C、直接转换平板探测器，
    • D、间接转换平板探测器，
    • E、多丝正比室检测器

    正确答案:D

  • 第5题：

    多选题
    DR使用过的平板探测器材质是（）
    A

    非晶硒

    B

    碘化铯非晶硅

    C

    氧化钆非晶硅


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    GE悬吊无线平板探测器材质是（）
    A

    非晶硒

    B

    碘化铯非晶硅

    C

    氧化钆非晶硅

    D

    CCD


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    下列哪个是直接成像的平板探测器？（　　）
    A

    非晶硅

    B

    碘化铯

    C

    二极管

    D

    闪烁晶体

    E

    非晶硒


    正确答案： D
    解析：
    非晶硒平板探测器可将X线直接转换成电信号，经模数转换后形成数字化影像。由于将X线直接转换成电信号，X线的失锐大为下降，但是成像速度相对非晶体硅平板探测器慢。

  • 第8题：

    单选题
    属于DR成像直接转换方式的部件是（）
    A

    闪烁体+CCD摄像机阵列

    B

    非晶硒平板探测器

    C

    碘化铯+非晶硅探测器

    D

    半导体狭缝线阵探测器

    E

    多丝正比电离室


    正确答案： C
    解析： DR成像直接转换方式的部件为非晶硒平板探测器，X线光子可直接转换为电信号。

  • 第9题：

    单选题
    非晶硅平板探测器基本结构为（　　）。
    A

    碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路

    B

    碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

    C

    硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

    D

    非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

    E

    碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路


    正确答案： D
    解析：
    非晶硅平板探测器基本结构为：碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路。

  • 第10题：

    单选题
    直接转换DR中应用的转换介质是（　　）。
    A

    非晶硅

    B

    非晶硒

    C

    碘化铯

    D

    成像板

    E

    增感屏


    正确答案： B
    解析：
    直接转换探测器使用了光电导材料，能将所吸收的光子转换成电荷，典型的材料为非晶硒。

  • 第11题：

    单选题
    下列属于DR成像间接转换方式的部件是（　　）。
    A

    闪烁体

    B

    非晶硒平板探测器

    C

    CCD摄像机阵列

    D

    碘化铯＋非晶硅探测器

    E

    半导体狭缝线阵列探测器


    正确答案： B
    解析：
    DR成像的转换方式：①直接转换方式包括：直接转换平板探测器（非晶硒）；多丝正比电离室狭缝扫描方式或半导体狭缝扫描方式。②间接转换方式包括：间接转换平板探测器（碘化铯＋非晶硅，或使用硫氧化钆/铽）；闪烁体＋CCD摄像机阵列。

  • 第12题：

    多选题
    DSA非晶硅平板探测器的构成。（）
    A

    碘化铯构成的闪烁体层

    B

    CCD层

    C

    信号读出电路

    D

    石英玻璃衬体

    E

    非晶硅薄膜晶体管阵列层


    正确答案： C,B
    解析： 非晶硅平板探测器由碘化铯构成的闪烁体层、非晶硅阵列层、信号读出电路和石英玻璃衬体等部分组成，是一种三层结构：表面一层为碘化铯闪烁体材料，其中碘化铯光柱达20μm，由连续排列的针状碘化铯晶体构成，针柱的直径约6μm，外表面由重元素铊包裹以形成可见光波导减少漫射；第二层是以非晶硅为材料的光电二极管电路；最底层为TFT（大面积薄膜晶体管阵列）电荷信号读出电路（即电荷收集阵列电路）。当然还有起支持作用的玻璃层。

  • 第13题：

    属于DR成像直接转换方式的是（）

    • A、非晶硒平扳探测器
    • B、碘化铯+非晶硅平扳探测器
    • C、利用影像板进行X线摄影
    • D、闪烁体+CCD摄像机阵列
    • E、硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器

    正确答案:A

  • 第14题：

    属于DR成像直接转换方式的部件是（）

    • A、闪烁体+CCD摄像机阵列
    • B、非晶硒平板探测器
    • C、碘化铯+非晶硅探测器
    • D、半导体狭缝线阵探测器
    • E、多丝正比电离室

    正确答案:B

  • 第15题：

    DR成像设备类型包括（）。

    • A、非晶硒平板型探测器
    • B、非晶硅平板探测器型
    • C、IP成像方式
    • D、多丝正比室扫描投影DR
    • E、CCD摄像机型DR

    正确答案:A,B,D,E

  • 第16题：

    应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（）

    • A、CCD检测器
    • B、IP成像转换器
    • C、直接转换平板探测器
    • D、间接转换平板探测器
    • E、多丝正比室检测器

    正确答案:C

  • 第17题：

    单选题
    属于DR成像间接转换方式的部件是（）
    A

    增感屏

    B

    非晶硒平板探测器

    C

    碘化铯+非晶硅探测器

    D

    半导体狭缝线阵探测器

    E

    多丝正比电离室


    正确答案： D
    解析： DR成像间接转换方式的部件是碘化铯+非晶硅探测器，X线照射碘化铯，X线光子转换为可见光，可见光激发非晶硅光电二极管阵列产生电信号。

  • 第18题：

    单选题
    悬吊DR无线平板探测器材质是（）
    A

    非晶硒

    B

    碘化铯非晶硅

    C

    氧化钆非晶硅

    D

    CCD


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    多选题
    DR成像设备类型包括（）。
    A

    非晶硒平板型探测器

    B

    非晶硅平板探测器型

    C

    IP成像方式

    D

    多丝正比室扫描投影DR

    E

    CCD摄像机型DR


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    多选题
    非晶硅平板探测器的结构包括（　　）。
    A

    保护层

    B

    碘化铯闪烁体层

    C

    非晶硅光电二极管阵列

    D

    行驱动电路

    E

    图像信号读取电路


    正确答案： B,A
    解析：
    非晶硅平板探测器的结构包括碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路以及图像信号读取电路4部分。

  • 第21题：

    单选题
    目前最常用的DR系统为（　　）。
    A

    CsI＋CCD阵列

    B

    非晶硅平板探测器

    C

    非晶硒平板探测器

    D

    多丝正比电离室

    E

    计算机X线摄影


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    属于DR成像直接转换方式的是（）
    A

    非晶硒平扳探测器

    B

    碘化铯+非晶硅平扳探测器

    C

    利用影像板进行X线摄影

    D

    闪烁体+CCD摄像机阵列

    E

    硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    属于DR成像间接转换方式的部件是（）
    A

    增感屏

    B

    非晶硒平板探测器

    C

    多丝正比电离室

    D

    碘化色+非晶硅探测器

    E

    半导体狭缝线阵探测器


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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