直接FPD中将射线转化为电信号的是
A.非晶砸
B.非晶桂
C.光激励荧光体
D.光电倍增管
E.CCD
1.下列哪项器件不能将光信号转化为电信号A.CCD相机B.非晶硅C.非晶砸D.光电二极管E.闪烁体
2.CR成像时,将光信号转化为电信号的是A.IPB.FPDC.光电倍增管D.摄像机E.非晶砸
3.CR的成像是利用A.光激励存储荧光体B.非晶砸等光电转换晶体C.稀土D.影像增强器E.光电倍增管
4.直接转换FPD利用的光导半导体材料是A、非晶硅B、非晶硒C、CslD、PSLE、非晶碳
第1题:
直接转换FPD利用的光导半导体材料是
A.非晶桂
B.非晶砸
C.Csl
D.PSL
E.非晶碳
第2题:
A、非晶硒
B、非晶硅
C、光激励荧光体
D、光电倍增管
E、CCD
第3题:
第4题:
间接DR中,位于FPD顶层的是
B.碘化铯
C.钨酸钙
D.非晶硅
第5题: