此题为判断题(对,错)。
第1题:
43、常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称(英文)是 silicon
第2题:
DAC1210芯片为20引脚双列直插式封装。
第3题:
DAC0832芯片为()引脚双列直插式封装。
A.16
B.20
C.24
D.28
第4题:
12、常用的单片机的封装形式双列直插式封装的英文是下面哪一个?
A.PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
B.QFP: Quad Flat Package
C.PGA: Pin Grid Array Package
D.DIP: Dual In-line Package
第5题:
常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称(英文)是