在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

题目
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。

A.电子管

B.大规模集成电路

C.超大规模集成电路

D.数字芯片

相似考题

1.现代计算机采用的电子元件主要是______。A．电子管B．晶体管C．中、小规模集成电路D．大规模、超大规模集成电路

2.PN结是半导体集成电路最基础的单元，集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：A．电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路B．晶体管——电子管——集成电路——超大规模集成电路C．集成电路——晶体管——电子管——超大规模集成电路D．集成电路——电子管——晶体管——超大规模集成电路

3.CPU采用超大规模集成电路制造技术，将运算器、控制器和寄存器等集成在一块芯片中。

4.在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

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  • 第1题：

    微电子技术的主要成果是_________。

    A．晶体管

    B．电的发明

    C．电子管

    D．超大规模集成电路芯片


    超大规模集成电路芯片

  • 第2题：

    【单选题】现在CPU主要采用____来制造。

    A．电子管

    B．大规模集成电路

    C．超大规模集成电路

    D．晶体管


    下降

  • 第3题：

    1、计算机采用的主机电子器件的发展顺序是（）

    A．电子管、晶体管、中小规模集成电路、大规模和超大规模集成电路

    B．晶体管、电子管、中小规模集成电路、大规模和超大规模集成电路

    C．晶体管、电子管、集成电路、芯片

    D．电子管、晶体管、集成电路、芯片


    B

  • 第4题：

    1、PN结是半导体集成电路最基础的单元，集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程：

    A．电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路

    B．晶体管——电子管——集成电路——超大规模集成电路

    C．集成电路——晶体管——电子管——超大规模集成电路

    D．集成电路——电子管——晶体管——超大规模集成电路


    D

  • 第5题：

    计算机采用的主要电子器件的发展顺序是_______。

    A．电子管、晶体管、中小规模集成电路、大规模和超大规模集成电路

    B．晶体管、电子管、中小规模集成电路、大规模和超大规模集成电路

    C．晶体管、电子管、集成电路、芯片

    D．晶体管、集成电路、芯片


    B

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