自为基准多用于精加工或光整加工工序中，以便（）A．符合基准统一原则B．符合基准重合原则C．能保证加工面余量小而均匀D．能保证加工面形状和位置精度

题目

自为基准多用于精加工或光整加工工序中，以便（）

A．符合基准统一原则

B．符合基准重合原则

C．能保证加工面余量小而均匀

D．能保证加工面形状和位置精度

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1.导柱的加工方案可选择为()。A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

2.机械加工工序可以分为（）。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序

3.为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。

4.导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

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  • 第1题：

    自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。

    • A、符合基准重合原则
    • B、符合基准统一原则
    • C、保证加工面的形状和位置精度
    • D、保证加工面的余量小而均匀

    正确答案:D

  • 第2题：

    自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。


    正确答案:加工表面自身；加工余量小

  • 第3题：

    在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。

    • A、基准重合原则
    • B、互为基准原则
    • C、基准统一原则
    • D、自为基准原则

    正确答案:D

  • 第4题：

    应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。

    • A、精化工序
    • B、精加工工序
    • C、光整加工工序
    • D、修光工序

    正确答案:A

  • 第5题：

    安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。

    • A、精化工序
    • B、精加工工序
    • C、光整加工工序
    • D、修光工序

    正确答案:A

  • 第6题：

    当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。

    • A、基准统一
    • B、自为基准
    • C、基准重合
    • D、基准不定

    正确答案:B

  • 第7题：

    磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    零件加工阶段的划分，总是（）

    • A、先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工
    • B、先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工
    • C、先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工
    • D、先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工

    正确答案:C

  • 第9题：

    自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。

    • A、符合基准统一的原则；
    • B、符合基准重合的原则；
    • C、能保证加工面的余量均匀；
    • D、能保证加工面的形状和位置精度。

    正确答案:C

  • 第10题：

    单选题
    自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。
    A

    符合基准统一原则

    B

    符合基准重合原则

    C

    能保证加工面的余量小而均匀

    D

    能保证加工面的形状和位置精度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。
    A

    符合基准重合原则

    B

    符合基准统一原则

    C

    保证加工面的余量小而均匀

    D

    保证加工面的形状和位置精度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在大多数情况下，（）是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。
    A

    车削

    B

    铣削

    C

    磨削

    D

    刨削


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。


    正确答案:加工表面自身

  • 第14题：

    采用精加工研磨等（）加工方法作为最终工序。

    • A、光整
    • B、精磨
    • C、粗磨
    • D、淬火

    正确答案:A

  • 第15题：

    一般情况下午铣削主要用于（）和半精加工。

    • A、超精加工
    • B、镜面加工
    • C、粗加工
    • D、光整加工

    正确答案:C

  • 第16题：

    用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。

    • A、半精加工面
    • B、精加工面
    • C、光整表面
    • D、已加工表面

    正确答案:D

  • 第17题：

    微调镗刀常用于孔的（）。

    • A、粗加工
    • B、半精加工
    • C、精加工
    • D、光整加工
    • E、加工后的修光
    • F、加工后孔的直径修正

    正确答案:B,C

  • 第18题：

    用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。

    • A、半精加工面
    • B、精加工面
    • C、光整表面
    • D、已加工表面

    正确答案:D

  • 第19题：

    加工阶段按加工性质的不同可分为（）

    • A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工
    • B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工
    • C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工
    • D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工

    正确答案:A

  • 第20题：

    在大多数情况下，（）是机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

    • A、车削
    • B、铣削
    • C、磨削
    • D、刨削

    正确答案:C

  • 第21题：

    自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）

    • A、符合基准重合原则
    • B、符合基准统一原则
    • C、保证加工面的余量小而均匀
    • D、保证加工面的形状和位置精度

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    加工阶段按加工性质的不同可分为（）
    A

    粗加工，半精加工，精加工，光整加工

    B

    粗加工，半粗加工，精加工，光整加工

    C

    半粗加工，半精加工，精加工，光整加工

    D

    粗加工，半精加工，精加工，光洁加工


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    为改善金属组织和加工性能的热处理工序（如退火），一般安排在半精加工之后，精加工、光整加工之前进行。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）
    A

    符合基准重合原则

    B

    符合基准统一原则

    C

    保证加工面的余量小而均匀

    D

    保证加工面的形状和位置精度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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