深龋备洞近髓时选用()
第1题:
A、龋源性露髓,且露髓孔大
B、备洞时意外穿髓,且穿髓孔大
C、外伤冠折未露髓
D、深龋导致牙髓炎
第2题:
适合用间接盖髓术的是患牙
A.冠折露髓
B.中龋备洞后
C.备洞意外穿髓
D.活髓牙全冠预备后
E.深龋去腐未净露髓
第3题:
A.氢氧化钙制剂
B.复合树脂
C.磷酸锌水门汀
D.玻璃离子水门汀
E.氧化锌丁香油糊剂
第4题:
下列哪项不是备洞时意外穿髓的原因()
第5题:
深龋备洞近髓时选用()
第6题:
操作不仔细
髓腔变异
未掌握正确的开髓方法
去龋时使用锋利裂钻
深龋去腐时使用慢速球钻
第7题:
第8题:
高速手机应有降温措施
备洞时应注意避让髓角
去腐时采用间断磨除
深龋近髓时禁用高速涡轮手机
近髓时采用高速、锐利钻针去腐
第9题:
备洞充填
二次去腐
活髓切断
根管治疗
根尖诱导成形术
第10题:
关于盖髓术适应证的叙述,错误的是
A.深龋引起的可复性牙髓炎
B.龋齿备洞时意外穿髓
C.深龋去腐未净露髓
D.年轻人恒牙的急性牙髓炎
E.年轻恒牙牙冠折断露髓范围较小
第11题:
A.银汞合金
B.复合树脂
C.磷酸锌水门汀
D.玻璃离子水门汀
E.氧化锌丁香油糊剂
第12题:
第13题:
深龋备洞后较近髓时选用()
第14题:
银汞合金
复合树脂
磷酸锌水门汀
玻璃离了水门汀
氧化锌丁香油糊剂
第15题:
银汞合金
复合树脂
磷酸锌水门汀
玻璃离子水门汀
氧化锌丁香油糊剂
第16题:
氢氧化钙制剂
复合树脂
磷酸锌水门汀
玻璃离子水门汀
氧化锌丁香油糊剂
第17题:
冠折露髓
浅龋备洞
备洞意外穿髓
活髓牙全冠预备后
深龋去腐未净露髓