光激励荧光体中,常掺人()以改变荧光体的结构和物理特性。
第1题:
CR中文全称统一称为()
第2题:
影响受光体在舞台上的明亮程度的因素是()。
第3题:
根据珠光体片层距离的大小常把珠光体称为()。
第4题:
光激励荧光体中,为改变荧光体的结构和物理特性常掺入()
第5题:
珠光体耐热钢具有()和()的特性。
第6题:
简述珠光体特性。
第7题:
我国实践美学的创始人是()
第8题:
有助于防止静电现象
对质脆的荧光体进行物理保护
表面清洁时,荧光体免受损害
使荧光反射,提高发光效率
吸收部分反射光,提高影像清晰度
第9题:
辉尽性荧光物质
光激励发光
光发光
发光体
被照体
第10题:
计算机X线摄影
存储荧光体成像
光激励存储荧光体成像
数字存储荧光体成像
数字化发光X线摄影
第11题:
Al3+
Eu2+
Cu2+
TI2+
Se2+
第12题:
Al3+
Eu2+
Cu2+
TI2+
Se2+
第13题:
珠光体的性能介于奥氏体和渗碳体之间,结构钢很多是珠光体。
第14题:
珠光体两种典型形态为()。
第15题:
CR系统中PSL的含义是()
第16题:
增感屏结构中保护层的作用()。
第17题:
光激励荧光体中,为改变荧光体的结构和物理特性,常掺入的是()
第18题:
在儿童摄影中,影室闪光灯的配置必须遵循()的原则。
第19题:
光激励荧光体中,常掺人()以改变荧光体的结构和物理特性。
第20题:
Al3+
Eu2+
Cu2+
TI2+
Se2+
第21题:
大功率、大发光体、亮环境光
低功率、大发光体、暗环境光
低功率、小发光体、亮环境光
低功率、大发光体、亮环境光
第22题:
Al2+
Eu2+
Cu2+
TI2+
Se2+
第23题:
X线照射到成像板的光激励荧光体时,其晶体结构中“陷阱”部位吸收并存储了X线能量
在光激励发光过程中,荧光体在附加的适当波长的激光能量的激励下,将俘获的能量释放出来
成像板上涂有一层“光激励存储荧光体”,选用的材料必须具有“光激励发光”的特性
曝光后的成像板由于吸收X线而发生电离,在光激励荧光体的晶体中产生电子/空穴对
曝光后的成像板在阅读器内,必须用高能量、高度聚焦的激光扫描
第24题:
成像板上涂有一层光激励存储荧光体,选用的材料不具有“光激励发光”的特性
微量的Eu2+混杂物加在光激励荧光体中,以改变它的结构和物理特性
曝光后的成像板在阅读器内,经过用低能量高度聚焦和放大的红色激光扫描
最常用的激光是He-Ne激光和“二极管”激光,光激励发光波长为390~490nm
影像读取完成后,IP的影像数据可通过施加强光照射来消除