银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()
第1题:
第2题:
银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。
第3题:
患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()
第4题:
充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润
充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥
洞底应在牙本质下
粘接剂应涂得较厚
酸蚀冲洗后,洞底不必干燥
第5题:
光敏复合体充填
银汞合金充填
玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
复合树脂嵌体修复
第6题:
聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
玻璃离子水门汀充填
玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填
氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填
第7题:
男,46岁。牙龈刷牙时出血3年。检查见全口牙石(++),牙面色素多,牙龈中度红肿,探诊普遍有出血,探诊深度4~6mm,附着丧失2~4mm,未见牙齿松动。 否认全身疾病史。备洞后应进行的治疗步骤是()
第8题:
患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6牙合面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()
第9题:
银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()
第10题:
1.5mm
1.0mm
2.0mm
3.5mm
2.5mm
第11题:
咬合创伤
有小穿髓点未发现
基底过薄
洞较深未加基底
洞形制备不好