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  • 第1题:

    银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为 ( )

    A.2.0mm
    B.3.5mm
    C.1.5mm
    D.2.5mm
    E.1.0mm

    答案:C
    解析:

  • 第2题:

    银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。

    • A、咬合创伤
    • B、有小穿髓点未发现
    • C、基底过薄
    • D、洞较深未加基底
    • E、洞形制备不好

    正确答案:B

  • 第3题:

    患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()

    • A、聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
    • B、磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
    • C、玻璃离子水门汀充填
    • D、玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填
    • E、氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填

    正确答案:A

  • 第4题:

    单选题
    银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接(  )。
    A

    充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润

    B

    充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥

    C

    洞底应在牙本质下

    D

    粘接剂应涂得较厚

    E

    酸蚀冲洗后,洞底不必干燥


    正确答案: A
    解析:
    必须使新鲜调制的银汞合金与粘结剂产生相互掺合,其与充填方式和粘结层厚度有关,如充填方式得当,树脂尚未聚合而处于湿润状态时,通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。

  • 第5题:

    单选题
    男,46岁。牙龈刷牙时出血3年。检查见全口牙石(++),牙面色素多,牙龈中度红肿,探诊普遍有出血,探诊深度4~6mm,附着丧失2~4mm,未见牙齿松动。 否认全身疾病史。备洞后应进行的治疗步骤是()
    A

    光敏复合体充填

    B

    银汞合金充填

    C

    玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复

    D

    复合树脂嵌体修复


    正确答案: C
    解析: 本题所考知识点为乳牙龋齿的治疗。本题是深龋,应该先间接盖髓后充填。因此A和B不正确。D和E只在破坏较大应用,本题不适合。

  • 第6题:

    单选题
    患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()
    A

    聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填

    B

    磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填

    C

    玻璃离子水门汀充填

    D

    玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填

    E

    氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    男,46岁。牙龈刷牙时出血3年。检查见全口牙石(++),牙面色素多,牙龈中度红肿,探诊普遍有出血,探诊深度4~6mm,附着丧失2~4mm,未见牙齿松动。 否认全身疾病史。备洞后应进行的治疗步骤是()

    • A、光敏复合体充填
    • B、银汞合金充填
    • C、玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
    • D、复合树脂嵌体修复

    正确答案:C

  • 第8题:

    患者因后牙有洞要求治疗。查:右上6牙合面龋,去腐后达牙本质中层,该牙的最佳处理为()

    • A、聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
    • B、磷酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
    • C、玻璃离子水门汀充填
    • D、玻璃离子水门汀充填,银汞合金充填
    • E、氧化锌丁香油糊剂垫底,银汞合金充填

    正确答案:A

  • 第9题:

    银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()

    • A、1.5mm
    • B、1.0mm
    • C、2.0mm
    • D、3.5mm
    • E、2.5mm

    正确答案:A

  • 第10题:

    单选题
    银汞合金充填后牙面洞,窝洞预备的最小深度为()
    A

    1.5mm

    B

    1.0mm

    C

    2.0mm

    D

    3.5mm

    E

    2.5mm


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为()。
    A

    咬合创伤

    B

    有小穿髓点未发现

    C

    基底过薄

    D

    洞较深未加基底

    E

    洞形制备不好


    正确答案: A
    解析: 暂无解析