确定基牙的外形高点线
确定卡环各部安放的位置
确定基牙数目
确定基托伸展范围
以上都对
第1题:
小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
与大连接体相连接部位呈流线型,不要形成死角
磨光面应呈半圆形
该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
第2题:
确定基牙的外形高点线
确定卡环各部安放的位置
确定基牙数目
确定基托伸展范围
以上都对
第3题:
刚性附着体
半精密附着体
弹性冠外附着体
冠内附着体
精密附着体
第4题:
加强金属底层冠的强度
改善陶瓷的强度
加强金-瓷结合力
改善金属表面色泽
加强陶瓷的对光通透性
第5题:
第一磨牙
第二磨牙
第一前磨牙
第二前磨牙
以上均可
第6题:
前焊接
后焊接
中途焊接
定位焊接
以上都不是
第7题:
基牙的外形
基牙的倾斜度
基牙的导线
基牙的外形高点连线
基牙的大小
第8题:
采用连模焊接法
采用离模焊接法
准确性高
不易变位
易烧坏工作模型
第9题:
熔点与被焊金属相同
化学成分与被焊金属接近
熔化后流动性大
良好的耐腐蚀性
不含易蒸发和有毒物质
第10题:
使用还原火焰
及早在焊接区加上焊媒
延长焊接时间
惰性气体保护
在真空中焊接
第11题:
糊状期
丝状期
湿砂期
橡胶期
面团期
第12题:
0.5ml
1~1.5ml
2ml
3ml
4ml
第13题:
基托呈凹形
基托可稍厚
基托可稍薄
基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
第14题:
使用还原火焰
及早在焊接区加上焊媒
延长焊接时间
惰性气体保护
在真空中焊接
第15题:
0.1~0.5mm
1.0~2.0mm
3.0mm
4.0mm
5.0mm
第16题:
牙合托
面弓
牙合架
牙合堤
牙合叉
第17题:
成品塑料牙
全金属牙
金属牙合面牙
金属烤瓷牙
全瓷牙
第18题:
基牙牙冠的外形高点线
基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环
第19题:
单臂卡环
上返卡环
下返卡环
三臂卡环
长臂卡环
第20题:
嵌体
3/4冠
全冠
桩冠
开面冠
第21题:
先放入热水中浸泡,使印模材料中的淀粉溶涨后脱模
一手拿住模型底座,一手持托盘,顺牙长轴向,轻用力,使印模和模型分离
先去掉托盘,放入55~60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模
延长脱模时间,使模型材料石膏强度增大,利于脱模
缩短脱模时间,使模型材料与印模材料容易分离,便于脱模
第22题:
焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
焊接时焊料熔化焊件也熔化
焊料与焊件的成分不同
可以连接异质合金
以上都不是
第23题:
靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹
基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区
妨碍义齿就位的软组织的倒凹
骨尖处、硬区和未愈合的伤口处
以上都是
第24题:
牙长轴
牙长轴交角的平分线
观测线
支点线
外形高点线