蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第1题:
隐形义齿灌注后变形的原因如下,不包括( )。
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第2题:
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第3题:
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析不正确的是( )。
A、卡环蜡型较粗
B、铸道角度不当
C、材料熔化不彻底
D、蜡模腔内异物充塞
E、注道口与型盒口对位不准确
第4题:
隐形义齿铸道口与型盒口对位不准确易造成()。
第5题:
下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因()
第6题:
技师在制作完成冠桥或者支架蜡型后必须在蜡型安插铸道,铸道的设置正确与否直接关系到铸造的成败下列对嵌体铸道的描述哪项是错误的()。
第7题:
蜡型与模型不贴合
基托过厚
卡环过薄
基牙倒凹填补过多
隐形义齿调磨过多
第8题:
人工牙打磨过薄
上下型盒之间有石膏或杂物填充
灌注机套筒壁残留树脂
铸道角度不当
灌注压力不足
第9题:
卡环蜡型较粗
铸道角度不当
材料熔化不彻底
蜡模腔内异物充塞
注道口与型盒口对位不准确
第10题:
30°
45°
60°
90°
135°
第11题:
蜡型与模型不贴合
基托过厚
卡环过薄
基牙倒凹填补过多
隐形义齿调磨过多
第12题:
基托和卡环蜡型与模型不密合
开盒过早,弹性材料没有完全冷却
去蜡后型盒螺丝未上紧
包埋石膏存在气泡
蜡型过薄
第13题:
下列对嵌体铸道的描述哪项是错误的
A.单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央
B.双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处
C.三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上
D.铸道直径应大于蜡型的最厚处
E.铸道直径至少要有1.7mm
第14题:
隐形义齿灌注后变形的原因如下,除外
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早,弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第15题:
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第16题:
患者,女,18岁,右上2缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。隐形义齿戴入后固位不良,以下哪项因素与之无关?()
第17题:
隐形义齿卡环蜡型过薄,除易导致灌注不足之外,还会导致()
第18题:
灌注不足
灌注后变形
人工牙与基托结合不良
基托内杂质
义齿固位不良
第19题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第20题:
灌注不足
灌注后变形
人工牙与基托结合不良
基托内杂质
义齿固位不良
第21题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第22题:
卡环蜡型较粗
铸道角度不当
材料熔化不彻底
蜡模腔内异物充塞
注道口与型盒口对位不准确
第23题:
蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第24题:
单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央
双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处
三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上
铸道直径应大于蜡型的最厚处
铸道直径至少要有1.7mm