0.5~0.8mm
0.8~1.0mm
1.0~1.5mm
1.5~2.0mm
2.0~2.5mm
1.可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm
2.塑料全冠舌面牙体组织制备应磨除A、0.5~0.8mmB、0.8~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.6~2.0mmE、2.1~2.5mm
3.可摘局部义齿铸造基托的厚度约A:0.5mm B:1.0mm C:1.5mm D:2.0mm E:2.5mm
4.诊断用线机房的主防护厚度:()。A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm
第1题:
规定主防护铅当量厚度不小于()
第2题:
前腭杆的厚度约为()
第3题:
第4题:
上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后()
第5题:
隐形义齿卡环的厚度为()