当前分类： 口腔医学技术士专业知识
问题：单选题若后牙排列瓷牙时，下列哪项不是其优点（）A 瓷牙外形好B 瓷牙色泽好C 瓷牙硬度高D 瓷牙适用范围大E 瓷牙不易磨损...
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问题：单选题印模膏（打样膏）印模脱模方法是（）A 先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模B 一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离C 先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模D 延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模E 缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模...
问题：单选题做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）A 对颌牙接触的功能区B 对颌牙接触区C 避开与对颌牙接触的功能区及中心区D 对颌牙接触的舌面颈部E 对颌牙接触的切嵴处...
问题：单选题冠桥熔模制作的材料不包括（）A 自凝树脂B 光固化树脂C 树脂蜡D 硅橡胶E 铸造蜡...
问题：单选题第三类导线是指（）A 基牙牙冠的外形高点线B 基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C 口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D 基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E 基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环...
问题：单选题制作冠桩核上部分时，常用的分离剂是（）A 藻酸盐分离剂B 液状石蜡C 凡士林D 护肤品E 熔模用分离剂...
问题：单选题对焊媒的要求不包括（）A 改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性B 其熔点低于焊料C 有很好的流动性D 膨胀系数、物理性能与被焊金属相似E 材料本身和生成物比重小...
问题：单选题改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（）A 双曲唇弓、磨牙箭头卡、塑料基托B 双曲唇弓、磨牙单臂卡环、塑料基托C 长唇弓、塑料基托D 双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E 双曲唇弓、颊钩、塑料基托...
问题：基牙右下5为第二类导线，应采用下列哪类卡环（）...
问题：单选题当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是（）A 舌板B 后腭杆C 唇、颊连接杆D 正中腭杆E 腭板...
问题：单选题冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道（）A 0.5mmB 1.0mmC 1.5mmD 2.0mmE 2.5mm...
问题：单选题下列关于横（牙合）曲线的描述中，不恰当的是（）A 下颌可以形成凹向上的横（牙合）曲线B 下颌横（牙合）曲线不很明显C 上颌牙列横（牙合）曲线凸向下D 上颌两侧磨牙舌尖的位置低于颊尖E 横（牙合）曲线又称Spee曲线...
问题：单选题以下哪项不是设计覆盖义齿暴露牙周基托的设计原则（）A 尽可能少覆盖龈边缘B 以金属为邻面边缘C 基牙数目越多基托暴露可越多D 暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激E 暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积，需加强清洁...
问题：单选题下面哪一项不位于牙合平面上（）A 上中切牙切缘B 上尖牙牙尖C 上第一前磨牙颊尖D 上第一前磨牙舌尖E 上第二前磨牙颊尖...
问题：印模石膏印模脱模方法是（）...
问题：单选题覆盖义齿的组成不包括（）A 人工牙B 基托C 卡环D 固位体E 连接体...
问题：解剖式牙的牙尖斜度是（）...
问题：单选题常用的缺隙保持器有（）A 丝圈式固定缺隙保持器B 固定舌弓C 活动义齿式缺隙保持器D 缺隙开大矫治器E 以上都是...
问题：单选题口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指（）A 口腔内牙体的状况B 牙周的状况C 牙槽嵴的状况D 牙槽骨的状况E 以上都是...
问题：单选题下颌单侧远中游离缺失时，基托后缘应盖过（）A 上颌结节B 翼上颌切迹C 远中颊角D 腭小凹后缘E 磨牙后垫2/3、1/3、1/2或全部...
