单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

题目
单选题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
A

用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

B

用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

C

一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

D

使用橡皮轮磨光金属表面

E

防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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1.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

2.某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

3.金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

4.金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化

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  • 第1题：

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是

    A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

    C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D、使用橡皮轮磨光金属表面

    E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    参考答案：D

  • 第2题：

    PFM基底冠的打磨处理中错误的是

    A．用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

    B．用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

    C．打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形

    D．禁止使用橡皮轮磨光

    E．用50～100pm的氧化铝喷砂


    正确答案：C

  • 第3题：

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金－瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）

    • A、用碳化硅磨除非贵金属基底金－瓷结合面的氧化物
    • B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
    • C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
    • D、使用橡皮轮磨光金属表面
    • E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

    正确答案:D

  • 第4题：

    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

    • A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
    • B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
    • C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
    • D、禁止使用橡皮轮磨光
    • E、用50～100μm的氧化铝喷砂

    正确答案:C

  • 第5题：

    单选题
    金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。
    A

    用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

    B

    用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

    C

    打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形

    D

    禁止使用橡皮轮磨光

    E

    用50～100μm的氧化铝喷砂


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）
    A

    碳化硅

    B

    钨钢钻

    C

    橡皮轮

    D

    金钢砂针

    E

    金钢石钻针


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体（　　）。
    A

    出现瓷气泡

    B

    瓷结合不良

    C

    不透明瓷层出现裂纹

    D

    瓷表面裂纹

    E

    金属氧化膜过厚


    正确答案： C
    解析： 手的触摸对界面造成了污染，而除气预氧化的目的是去除附着在金属表面的油污及操作中混入的气体，避免在瓷层中产生气泡。

  • 第8题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
    A

    瓷结合不良

    B

    不透明瓷层出现裂纹

    C

    出现瓷气泡

    D

    金属氧化膜过厚

    E

    PFM冠变色


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？( )

    A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物

    B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D、使用橡皮轮磨光金属表面

    E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    参考答案：D

  • 第10题：

    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的

    A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
    B.使用橡皮轮磨光金属表面
    C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
    D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
    E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

    答案：B
    解析：

  • 第11题：

    磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）

    • A、碳化硅
    • B、钨钢钻
    • C、橡皮轮
    • D、金钢砂针
    • E、金钢石钻针

    正确答案:B

  • 第12题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物

    B

    用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B

    用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    单选题
    金-瓷界面湿润性的影响因素有（）
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。
    A

    用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物

    B

    用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物

    C

    一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形

    D

    使用橡皮轮磨光金属表面

    E

    防止在除气及预氧化后用手接触金属表面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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