基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()
第5题:
患者,男,32岁,3个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。为提高金瓷结合强度,下列要求中不正确的是( )。
第6题:
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()。
第7题:
瓷的热膨胀系数可略小于合金
基底冠表面喷砂处理
在底冠表面设计倒凹固位形
基底冠表面应清洁
预氧化处理
第8题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第9题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子问力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第10题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第11题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第12题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第13题:
第14题:
第15题:
第16题:
患者男,36岁,3个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷修复。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上侧切牙牙冠良好.叩诊阴性,无松动。上下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()。
第17题:
者男,36岁,3个月前因外伤致上前牙脱落。口腔检查:缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。为提高金瓷结合强度,下列要求中不正确的是()。
第18题:
金属表面不洁物质的污染
金属表面有害元素的污染
增加修复体的烘烤次数
基底冠表面喷砂处理不当
金—瓷结合面除气预氧化不正确
第19题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面闯存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第20题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第21题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第22题:
基底冠表面喷沙处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第23题:
基底冠表面喷沙处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第24题:
基底冠表面喷沙处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污