单选题片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。A SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B 它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C 片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能D 片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

题目
单选题
片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。
A

SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势

B

它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物

C

片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能

D

片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上


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  • 第1题:

    下面关于片上系统(SoC)的叙述中,错误的是()。

    A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路,但不含射频电路

    B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

    C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分

    D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类


    正确答案:A

  • 第2题:

    微处理器是微型计算机的核心芯片,通常简称为MPCMicroProcessor),它是将计算机中的()和()集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元,一般简称为CPU。


    正确答案:运算器;控制器

  • 第3题:

    嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是()

    • A、MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中,它只需很少一些外接电路就可独立工作
    • B、使用MCU的嵌入式系统体积小,功耗和成本低,可靠性也高
    • C、MCU品种和数量多,应用广泛,它占有嵌入式系统的大部分市场
    • D、MCU都是片上系统(SoC)

    正确答案:D

  • 第4题:

    片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。

    • A、SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
    • B、它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
    • C、片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能
    • D、片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

    正确答案:C

  • 第5题:

    集成电路的主要制造流程是()

    • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
    • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
    • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
    • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

    正确答案:A

  • 第6题:

    单片机是在一片集成电路芯片上集成了以下部分,除了()

    • A、微处理器
    • B、存储器
    • C、I/O接口电路
    • D、串口通信接口

    正确答案:D

  • 第7题:

    单选题
    集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是()
    A

    目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上

    B

    当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个

    C

    当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz

    D

    微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件


    正确答案: D
    解析: 随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展,半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代,单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管,因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上,既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路。微机电系统在芯片上融合了光、机械、电子等多类不同技术的构件,是集微型传感器、微型执行器、信号处理器、接口、通信电路和电源等于一体的微型器件或者微型系统。当前速度最快的CPU已超过10G了,故C项错误。

  • 第8题:

    单选题
    片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。
    A

    SoC芯片中只有一个CPU或DSP

    B

    SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类

    C

    专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类

    D

    FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用,在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真,直至芯片的制作


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是()
    A

    MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中,它只需很少一些外接电路就可独立工作

    B

    使用MCU的嵌入式系统体积小,功耗和成本低,可靠性也高

    C

    MCU品种和数量多,应用广泛,它占有嵌入式系统的大部分市场

    D

    MCU都是片上系统(SoC)


    正确答案: A
    解析: 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit,MCU)实际上是一种单片计算机,简称单片机。将整个计算机硬件的大部分甚至全部电路集成在一块芯片上。微控制器的种类和数量很多,在过很多方面得到了广泛应用,目前大约占有嵌入式系统70%的市场。微控制器的最大特点就是单片化,体积减少,从而功耗和成本都下降。而SoC的最大的特点是成功实现了软硬件无缝的结合,它可能包含一个或者多个处理器。所以D项不正确。

  • 第10题:

    单选题
    以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与外围总线相连的组件是()。
    A

    UART

    B

    DMA控制器

    C

    ADC

    D

    USB设备


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。
    A

    SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势

    B

    它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物

    C

    片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能

    D

    片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上


    正确答案: C
    解析: 随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展,半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代,单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管,因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上,这种芯片就是所谓的片上系统。SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路。由于SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能。目前,大多数32位的嵌入式处理芯片均为SoC,SoC逐渐成为集成电路设计的主流发展趋势。因此本题选C。

  • 第12题:

    单选题
    下面关于嵌入式最小硬件系统的叙述中,错误的是()。
    A

    嵌入式最小系统包括给嵌入式处理器供电的电源电路

    B

    时钟电路给嵌入式处理器提供工作时需要的时钟信号,它是嵌入式最小系统的一个组成部分

    C

    嵌入式处理器必需扩展外部存储器才能组成能够正常工作的嵌入式最小系统

    D

    嵌入式处理器芯片的调试接口为嵌入式系统的开发提供便利,常把调试接口看作嵌入式最小系统的一个组成部分


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与外围总线相连的组件是()。

    • A、UART
    • B、DMA控制器
    • C、ADC
    • D、USB设备

    正确答案:B

  • 第14题:

    集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是()

    • A、目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上
    • B、当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个
    • C、当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz
    • D、微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

    正确答案:C

  • 第15题:

    下面关于嵌入式最小硬件系统的叙述中,错误的是()。

    • A、嵌入式最小系统包括给嵌入式处理器供电的电源电路
    • B、时钟电路给嵌入式处理器提供工作时需要的时钟信号,它是嵌入式最小系统的一个组成部分
    • C、嵌入式处理器必需扩展外部存储器才能组成能够正常工作的嵌入式最小系统
    • D、嵌入式处理器芯片的调试接口为嵌入式系统的开发提供便利,常把调试接口看作嵌入式最小系统的一个组成部分

    正确答案:C

  • 第16题:

    单片机是在一个集成电路芯片中集成了()。

    • A、微处理器和I/O接口
    • B、微处理器和RAM
    • C、微处理器和ROM
    • D、微处理器、I/O接口、RAM

    正确答案:D

  • 第17题:

    芯片组集成了主板上许多的控制功能,下列关于芯片组的叙述中,错误的是()

    • A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路
    • B、芯片组由超大规模集成电路组成
    • C、芯片组已标准化,同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPU
    • D、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定

    正确答案:C

  • 第18题:

    按照AMBA总线规范,基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与()总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接()带宽快速组件。


    正确答案:外围;高

  • 第19题:

    单选题
    单片机是在一个集成电路芯片中集成了()。
    A

    微处理器和I/O接口

    B

    微处理器和RAM

    C

    微处理器和ROM

    D

    微处理器、I/O接口、RAM


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    下面关于嵌入式系统的叙述中,错误的是()。
    A

    嵌入式系统常用的电源模块有AC-DC模块、DC-DC模块或LDO模块

    B

    大部分嵌入式处理器只能使用内部时钟信号发生器,不能使用外部时钟信号源

    C

    若嵌入式处理器芯片的系统复位引脚为nRESET,则表示低电平复位

    D

    基于ARM处理器内核的嵌入式处理器芯片都有调试接口


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    集成电路的主要制造流程是()
    A

    硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

    B

    硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

    C

    晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

    D

    硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,所以,又称()。
    A

    处理器芯片

    B

    控制器芯片

    C

    微处理器芯片

    D

    寄存器芯片


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    芯片组集成了主板上许多的控制功能,下列关于芯片组的叙述中,错误的是()
    A

    芯片组提供了多种I/O接口的控制电路

    B

    芯片组由超大规模集成电路组成

    C

    芯片组已标准化,同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPU

    D

    主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    填空题
    微处理器是微型计算机的核心芯片,通常简称为MPCMicroProcessor),它是将计算机中的()和()集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元,一般简称为CPU。

    正确答案: 运算器,控制器
    解析: 暂无解析