不透明层有气泡
升温速度过快,抽真空速率过慢
瓷粉堆塑时混入气泡
烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
瓷层烧结温度过高,升温速度过慢
第1题:
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()
第2题:
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是()。
第3题:
瓷粉堆塑时混入气泡
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
基底冠表面多方向打磨
瓷粉中混入杂质
第4题:
瓷粉堆筑时混入气泡
瓷粉混合中有杂物
烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢
不透明层有气泡
瓷层过厚
第5题:
干燥、预热时间太长,瓷粉失水
未干燥、预热直接升温
烤瓷炉真空度过高
烧结温度过高
升温速率过低
第6题:
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。
第7题:
PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有()
第8题:
在瓷粉混合时有杂质
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
不透明层有气泡
牙本质层瓷层过厚
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
第9题:
瓷粉堆塑时混入气泡
烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
基底冠表面多方向打磨
瓷粉中混人杂质