用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
使用橡皮轮磨光金属表面
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第1题:
某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是
A、瓷崩裂
B、瓷表面龟裂
C、瓷烧结合出现气泡
D、颜色异常
E、瓷与金属结合不良
第2题:
金-瓷界面湿润性的影响因素有
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化
第3题:
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是
A、减少预热时间
B、调整烤制温度
C、金属基底冠喷砂后
D、保证操作时的清洁
E、保证调和瓷粉流体的清洁
第4题:
影响金-瓷结合的重要因素是
A.金属表面未除净的包埋料
B.合金基质内有气泡
C.金-瓷冠除气预气化方法不正确
D.金属基底冠过厚
E.修复体包埋料强度的大小
第5题:
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
第6题:
第7题:
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。
第8题:
瓷结合不良
不透明瓷层出现裂纹
出现瓷气泡
金属氧化膜过厚
PFM冠变色
第9题:
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
使用橡皮轮磨光金属表面
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第10题:
减少预热时间
调整烤制温度
金属基底冠喷砂后
保证操作时的清洁
保证调和瓷粉流体的清洁
第11题:
金属表面不洁物质的污染
金属表面有害元素的污染
增加修复体的烘烤次数
基底冠表面喷砂处理不当
金-瓷结合面除气预氧化不正确
第12题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第13题:
金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A、石英砂
B、金刚砂
C、氧化铝
D、氧化硅
E、碳化硅
第14题:
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体
A、出现瓷气泡
B、瓷结合不良
C、不透明瓷层出现裂纹
D、瓷表面裂纹
E、金属氧化膜过厚
第15题:
A、基底冠表面喷砂处理;
B、瓷的热膨胀系数略小于合金;
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;
D、可在基底冠表面设计倒凹固位;
E、应清除基底冠表面油污;
第16题:
金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体
A.出现气泡
B.表面出现裂纹
C.金瓷结合不良
D.影响金瓷冠的色泽
E.以上都不对
第17题:
第18题:
为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()
第19题:
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。
第20题:
瓷的热膨胀系数可略小于合金
基底冠表面喷砂处理
在底冠表面设计倒凹固位形
基底冠表面应清洁
预氧化处理
第21题:
用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
使用橡皮轮磨光金属表面
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
第22题:
基底冠表面喷砂处理
瓷的热膨胀系数略小于合金
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
可在基底冠表面设计倒凹固位
应清除基底冠表面油污
第23题:
金属表面不洁物质的污染
金属表面有害元素的污染
增加修复体的烘烤次数
基底冠表面喷砂处理不当
金-瓷结合面除气预氧化
第24题:
石英砂
金刚砂
氧化铝
氧化硅
碳化硅