更多“对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。”相关问题
  • 第1题:

    导致LTE多系统合路室分网络间干扰的原因不包括()

    A.驻波比高

    B.邻频干扰

    C.三阶互调

    D.阻塞干扰


    参考答案:A

  • 第2题:

    性能好的解复用器应该()

    • A、插损小,隔离度低
    • B、插损小,隔离度高
    • C、插损大,隔离度高
    • D、插损小,隔离度低

    正确答案:B

  • 第3题:

    进行POI多系统合路时,一般前几级使用大功率耦合器()?

    • A、前一级
    • B、前二级
    • C、前三级
    • D、前四级

    正确答案:C

  • 第4题:

    进行POI多系统合路时,一般()使用大功率耦合器。

    • A、前一级
    • B、前二级
    • C、前三级
    • D、前四级

    正确答案:C

  • 第5题:

    多技术共用室分系统对器件、天线的要求不包括()

    • A、支持800M~2500M的全频段
    • B、插损和驻波等符合技术参数要求
    • C、合路器符合频段和隔离度要求
    • D、必须使用全向吸顶天线

    正确答案:D

  • 第6题:

    对于多系统合路的室内分布建设应充分考虑各系统间的隔离度要求,定制满足要求的合路器和POI。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()。

    • A、频率范围
    • B、插损
    • C、隔离度
    • D、温度容限

    正确答案:D

  • 第8题:

    导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因有()

    • A、三阶互调
    • B、邻频干扰
    • C、阻塞干扰
    • D、驻波比高

    正确答案:A,B,C

  • 第9题:

    对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。


    正确答案:正确

  • 第10题:

    性能好的解复用器应该()。

    • A、插损小,隔离度低
    • B、插损小,隔离度高
    • C、插损大,隔离度高

    正确答案:B

  • 第11题:

    多选题
    室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。
    A

    功率匹配

    B

    容量匹配

    C

    满足隔离度

    D

    系统兼容


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()。

    A.频率范围

    B.插损

    C.隔离度

    D.温度容限


    参考答案:D

  • 第14题:

    结合目前合路器和POI的技术水平,对于多系统合路的室内分布建设原则说法正确的有()

    • A、POI可以很好解决多系统分布合路问题,不必担心其他问题
    • B、充分考虑各系统间的隔离度要求,定制满足要求的合路器和POI
    • C、不建议PHS加入多系统合路的室内分布建设
    • D、SCDMA的A频段引入到多系统合路的室内分布建设,需要充分考虑与其它系统间的干扰,进行合理的频点规划,定制高端的合路器或POI

    正确答案:B,C,D

  • 第15题:

    目前标准POI插损在()左右。

    • A、3dB
    • B、6dB
    • C、7dB
    • D、10dB

    正确答案:B

  • 第16题:

    日常现场维护工作中,对于OCI/OBM共同关注的维护指标,除了关注插损,我们还需要关注的指标有()

    • A、反射系数
    • B、隔离度
    • C、极化模相关损耗
    • D、插损一致性

    正确答案:D

  • 第17题:

    多系统合路时,POI互调抑制要求为()

    • A、-100~-120dBc
    • B、-110~-130dBc
    • C、-120~-140dBc
    • D、-130~-150dBc

    正确答案:C

  • 第18题:

    室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。

    • A、功率匹配
    • B、容量匹配
    • C、满足隔离度
    • D、系统兼容

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题:

    在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的(),即合路器的端口隔离度要求。

    • A、上行增益
    • B、隔离度
    • C、下行增益
    • D、干扰值

    正确答案:B

  • 第20题:

    在进行多系统合路的室内分布建设时,TD-SCDMA和GSM隔离度应大于()

    • A、15dB
    • B、25dB
    • C、35dB
    • D、50dB

    正确答案:C

  • 第21题:

    无论是在开局还是日常维护,对于OMU和ODU单板,共同关注的指标是()

    • A、反射系数和插损一致性
    • B、反射系数和隔离度
    • C、隔离度和插损
    • D、插损和插损一致性

    正确答案:D

  • 第22题:

    多选题
    导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因有()
    A

    三阶互调

    B

    邻频干扰

    C

    阻塞干扰

    D

    驻波比高


    正确答案: C,D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()
    A

    频率范围

    B

    插损

    C

    隔离度

    D

    功率容器


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的()进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度,即合路器的端口隔离度要求。
    A

    带宽

    B

    干扰值

    C

    上行底噪

    D

    上行增益


    正确答案: C
    解析: 暂无解析