单选题固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（）A 调改基牙牙体形态后继续下一步制作B 调改金属基底桥架以后继续下一步制作C 磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作D 重新取模制作金属基底桥架E 继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位

题目
单选题
固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（）
A

调改基牙牙体形态后继续下一步制作

B

调改金属基底桥架以后继续下一步制作

C

磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作

D

重新取模制作金属基底桥架

E

继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位

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1.固定桥金属桥架制作时的说法错误的有 ( )A、桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作B、桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C、分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D、金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度E、在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

2.固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为 ( )A.磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作 B.调改金属基底桥架以后继续下一步制作 C.重新取模制作金属基底桥架 D.调改基牙牙体形态后继续下一步制作 E.继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位

3.关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有（　）A、金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作B、分体焊接制作方法多用于长桥C、在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利于美观D、桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积E、固定连接体在基牙近远中面的接触区，其面积不小于4mm

4.金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是 ( )A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大

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  • 第1题：

    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。


    正确答案:固位体 ；桥体 ；整体铸造 ；分体焊接

  • 第2题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

    • A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    • E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    正确答案:B

  • 第3题：

    一般前牙固定桥桥体的制作种类有（）

    • A、增力桥架
    • B、金属舌背
    • C、金属唇面桥体
    • D、增力桥架和金属舌背桥体
    • E、增力桥架和金属唇面桥体

    正确答案:D

  • 第4题：

    多选题
    金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）
    A

    存在早接触

    B

    金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

    C

    金属基底桥架表面污染

    D

    固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

    E

    咀嚼时修复体局部受力过大


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    一般前牙固定桥桥体的制作种类有（）
    A

    增力桥架

    B

    金属舌背

    C

    金属唇面桥体

    D

    增力桥架和金属舌背桥体

    E

    增力桥架和金属唇面桥体


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    多选题
    关于固定桥金属桥架制作时的说法正确的有（　）
    A

    金属基底桥架可以整体制作也可分体焊接制作

    B

    分体焊接制作方法多用于长桥

    C

    在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利于美观

    D

    桥体的舌侧应尽量减少与牙槽嵴粘膜的接触面积

    E

    固定连接体在基牙近远中面的接触区，其面积不小于4mm


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    固定桥金属基底桥架口内试戴应着重观察什么?


    正确答案: 固定桥金属基底铸造完成打磨后在口内试戴，应该现察：桥架是否顺利就位，有无妨碍桥架就位的因素；桥架就位以后与基牙牙体组织是否密合，固位如何;就位后还要检查固位体边缘有无过长，短缺，固位体和桥体与对颌牙面之间有无足够的瓷层厚度所需要的间隙，必要时可以作适当的调整。部分瓷覆盖的金属基底桥架还要进行咬合调改，去除早接触点；还要看金属基底桥架调是否符合设计要求，如不合适应重新制作。

  • 第8题：

    固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（）

    • A、调改基牙牙体形态后继续下一步制作
    • B、调改金属基底桥架以后继续下一步制作
    • C、磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作
    • D、重新取模制作金属基底桥架
    • E、继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位

    正确答案:D

  • 第9题：

    采用焊接法制作固定桥桥架不适用于（）

    • A、固定桥桥体跨度较大
    • B、包含多个基牙的复合固定桥
    • C、多单位固定桥个别固位体边缘不密合
    • D、整铸法制作固定桥不能完全就位
    • E、固定桥两端基牙不能获得共同就位道

    正确答案:E

  • 第10题：

    单选题
    固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（）
    A

    调改基牙牙体形态后继续下一步制作

    B

    调改金属基底桥架以后继续下一步制作

    C

    磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作

    D

    重新取模制作金属基底桥架

    E

    继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

    正确答案： 固位体 ,桥体 ,整体铸造 ,分体焊接
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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