单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

题目
单选题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。
A

蜡型的厚度应均匀一致

B

表面应光滑无锐角

C

表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

D

金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E

牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

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1.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

2.关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

3.制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

4.有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

参考答案和解析
正确答案： D
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第2题：

    单选题
    制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    0.5mm

    B

    1mm

    C

    2mm

    D

    2.5mm

    E

    3mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    单选题
    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

    • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
    • B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

    正确答案:A,B,C

  • 第6题：

    多选题
    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）
    A

    蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B

    表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合接触区


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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