单选题导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()。A 充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B 充填材料体积收缩C 充填压力不够D 洞缘的垫底材料溶解E 备洞时未去除无基釉

题目
单选题
导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()。
A

充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

B

充填材料体积收缩

C

充填压力不够

D

洞缘的垫底材料溶解

E

备洞时未去除无基釉


相似考题
更多“导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()。”相关问题
  • 第1题:

    龋齿发生的原因不包括()

    • A、充填材料与洞壁界面间的微渗漏
    • B、充填体边缘形成羽毛状
    • C、洞缘在深的窝沟处
    • D、充填材料过度膨胀
    • E、龋坏组织未去干净

    正确答案:D

  • 第2题:

    单选题
    不是导致继发龋的原因的情况为()。
    A

    备洞时未去净龋坏组织

    B

    洞壁有无基釉,受力时破碎

    C

    充填材料与洞壁界面间的微渗漏

    D

    洞的边缘不在滞留区内,亦不在深的窝沟处

    E

    充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第3题:

    单选题
    龋齿发生的原因不包括()
    A

    充填材料与洞壁界面间的微渗漏

    B

    充填体边缘形成羽毛状

    C

    洞缘在深的窝沟处

    D

    充填材料过度膨胀

    E

    龋坏组织未去干净


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第4题:

    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()

    • A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
    • B、充填材料体积收缩
    • C、充填压力不够
    • D、洞缘的垫底材料溶解
    • E、备洞时未去除无基釉

    正确答案:E

  • 第5题:

    单选题
    导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()
    A

    充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

    B

    充填材料体积收缩

    C

    充填压力不够

    D

    洞缘的垫底材料溶解

    E

    备洞时未去除无基釉


    正确答案: C
    解析: 暂无解析