单选题患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法哪项正确?()A
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力C
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力D
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力E
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第1题:
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为
A.鞍式桥体
B.改良鞍式桥体
C.盖嵴式桥体
D.舟底式桥体
E.卫生桥
第2题:
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()。
第3题:
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法哪项正确?()
第4题:
关于PFM桥桥体的设计,正确的是()
第5题:
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为()。
第6题:
与牙槽嵴黏膜接触面积最大的是()。
第7题:
应该尽量选择鞍基式桥体设计
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体
金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
桥体应增加颊舌径
第8题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第9题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第10题:
应该尽量选择鞍基式桥体设计
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体
金一瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
桥体应增加颊舌径
第11题:
鞍式桥体
改良鞍式桥体
盖嵴式桥体
卫生桥
球形桥体
第12题:
应该尽量选择鞍基式桥体设计
如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则应该尽量选择悬空式桥体
金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
由于金属可以高度抛光,故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
桥体应增加颊舌径
第13题:
第14题:
关于PFM桥桥体的设计,哪项正确?()
第15题:
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体牙合面设计,以下说法哪项正确?()
第16题:
患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法正确的是()
第17题:
后牙固定桥修复时,若缺牙区牙槽嵴丰满,桥体龈端最好选用()
第18题:
鞍式
接触式
船底式
悬空式
改良盖嵴式
第19题:
悬空式桥体
接触式桥体
鞍式桥体
改良盖嵴式桥体
船底式桥体
卵圆形桥体
第20题:
球形桥体
盖嵴式桥体
鞍式桥体
改良鞍式桥体
悬空式桥体
第21题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第22题:
稍微加大右下4、5桥体唇面突度
设计横向发育沟
扩大唇面经远中邻间隙
将桥体颊面的颊嵴向近中移动
在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
第23题:
鞍式桥体
改良鞍式桥体
盖嵴式桥体
舟底式桥体
卫生桥
第24题:
增加牙尖斜度,减少或减浅颊舌沟,尽量增加咀嚼效率
减少固位体之间的舌外展隙,减少食物溢出道,以恢复殆力
采用减径设计,只恢复原牙合面的90%面积
采用减径设计,只恢复原牙合面的75%面积
采用减径设计,只恢复原牙合面的50%面积