单选题下列晶体熔化时不需破坏化学键的是（　）A 晶体硅B 食盐C 干冰D 金属钾

题目
单选题
下列晶体熔化时不需破坏化学键的是（　）
A

晶体硅

B

食盐

C

干冰

D

金属钾

相似考题

1.下列晶体中，融化时只需要克服色散力的是( )。A.K B. C.SiC D.

2.下列晶体溶化时要破坏共价键的是： A. MgO B. CO2 C. SiC D. Cu

3.下列晶体模型对应的物质熔化时破坏共价键的是()。

4.下列晶体溶化时要破坏共价键的是： A. MgO B. CO2 C. SiC D. Cu

更多“下列晶体熔化时不需破坏化学键的是（　）”相关问题

  • 第1题：

    晶体中的化学键可以分为（）、（）、（）、（）和（）等五种。


    正确答案:离子键；共价键；金属键；分子键；氢键

  • 第2题：

    解释宝石颜色的形成机理的晶体场理论是描述：（）

    • A、离子外层电子跃迁  
    • B、晶体的能带 
    • C、离子与配位体的静电作用 
    • D、分子的化学键

    正确答案:A,C

  • 第3题：

    下列晶体中，熔化时需破坏共价键的是（）

    • A、HF
    • B、Ag
    • C、K2O
    • D、SiO2
    • E、NaCl

    正确答案:D

  • 第4题：

    以下关于晶体的说法中正确的是（）。

    • A、晶体根据结构和性质只可分为分子晶体、原子晶体、离子晶体和金属晶体四大类
    • B、任何晶体中都含有化学键，如离子键、共价键、金属键、氢键等
    • C、含有阳离子的晶体一定属于离子晶体
    • D、干冰和冰都属于分子晶体

    正确答案:D

  • 第5题：

    根据晶体结构理论和化学键理论，试比较下列各组物质熔点的高低。 （1）ZnCl2、CaCl2、KCl三种晶体 （2）NaBr、NaF、NaCl、NaI四种晶体 （3）NaF、KF、MgO、SiCl4、SiBr4五种晶体


    正确答案: （1）.CaCl2> KCl > ZnCl2
    （2）.NaF > NaCl > NaBr > NaI
    （3）.MgO > NaF > KF > SiCl14> SiBr4

  • 第6题：

    熔点是指一种物质照规定方法测定，在熔化时（）。

    • A、初熔时的温度
    • B、全熔时的温度
    • C、自初熔至全熔的一段温度
    • D、自初熔至全熔的中间温度

    正确答案:C

  • 第7题：

    下列各种晶体，熔化时需破坏共价键的是（）

    • A、CO2
    • B、SiO2
    • C、NaCl
    • D、HCl

    正确答案:B

  • 第8题：

    下列晶体熔化时不需破坏化学键的是（　）

    • A、晶体硅
    • B、食盐
    • C、干冰
    • D、金属钾

    正确答案:C

  • 第9题：

    下列关于化学键的描述，哪些是不正确的？（）

    • A、任意两原子之间的相互作用力为化学键；
    • B、氢键是典型的化学键，凡是氢化物均含有氢键；
    • C、在NaCl晶体中Na+与Cl-之间仅仅存在静电吸引力；
    • D、范德华力的强度较小，不属于化学键；
    • E、化学键通常指的是相邻的两个或多个原子（离子）之间的强烈相互作用。

    正确答案:A,B

  • 第10题：

    单选题
    下列晶体熔化时不需破坏化学键的是（　）
    A

    晶体硅

    B

    食盐

    C

    干冰

    D

    金属钾


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    晶体中的化学键可以分为（）、（）、（）、（）和（）等五种。

    正确答案： 离子键,共价键,金属键,分子键,氢键
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    如果晶体中存在两种或两种以上的化学键，称为（）晶体。

    正确答案： 混合
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    铜有良好的导电、导热性能，机械强度高，但在测试较高时易被氧化，熔化时间短，宜作快速熔体，保护晶体管。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    熔体纺丝时，一般认为决定丝条长度的断裂机理有两种，一种是内聚破坏（即脆性断裂），另一种是毛细破坏，下列说法正确的是（）。

    • A、低分子量熔体丝条的破坏，多出于内聚断裂
    • B、低分子量熔体丝条的破坏，多出于毛细机理
    • C、高分子量熔体丝条的破坏，多出于内聚断裂
    • D、高分子量熔体丝条的破坏，多出于毛细机理

    正确答案:B,C

  • 第15题：

    下列晶体熔化时要破坏共价键的是：（）

    • A、MgO
    • B、CO2
    • C、SiC
    • D、Cu

    正确答案:C

  • 第16题：

    原子晶体，其晶格结点上的微粒之间的力是（），这类晶体一般熔沸点（），例如（）晶体就是原子晶体。


    正确答案:共价键力；高；金刚石(二氧化硅或立方氮化硼等)

  • 第17题：

    金属原子是依靠化学键结合为晶体的。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    下列变化中不需要破坏化学键的是（）

    • A、加热氯化铵
    • B、干冰升华
    • C、氯化钠熔化
    • D、氯化氢溶于水

    正确答案:B

  • 第19题：

    熔盐熔化时的体积增加是自由体积的增加。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    下列晶体熔化时，需要破坏共价键的是（）

    • A、Si
    • B、HF
    • C、KF
    • D、Cu

    正确答案:A

  • 第21题：

    在下列各种晶体中熔化时只需克服色散力的是（）

    • A、SiF4
    • B、HF
    • C、Ag
    • D、CsF
    • E、SiC

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    熔点是指一种物质照规定方法测定，在熔化时（）
    A

    初熔时的温度

    B

    全熔时的温度

    C

    自初熔至全熔的一段温度

    D

    自初熔至全熔的中间温度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    晶体中的化学键可以分为（）、（）、（）、（）和（）五种。

    正确答案： 离子键,共价键,金属键,分子键,氢键
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    下列晶体熔化时要破坏共价键的是：（）
    A

    MgO

    B

    CO2

    C

    SiC

    D

    Cu


    正确答案： B
    解析： MgO为离子晶体，熔化时要破坏离子键；CO2为分子晶体，熔化时要破坏分子间力；SiC为原子晶体，熔化时要破坏共价键力；Cu为金属晶体，熔化时要破坏金属键力。

相关内容