哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器

题目

哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）

  • A、网络适配器
  • B、主板
  • C、内存
  • D、处理器
相似考题

1.PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

2.哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?()A.网络适配器B.主板C.内存D.处理器

3.下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

4.通常从PC发起ADSL拨号上网使用哪一种封装格式()。A.IPoAB.IPoEoAC.PPPoAD.PPPoEoA

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  • 第1题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    A.DIP封装

    B.PLCC封装

    C.QFP封装

    D.PGA封装


    参考答案：B

  • 第2题：

    原理图中元件的属性不包括：（）。

    • A、元件名称
    • B、元件编号
    • C、封装形式
    • D、网络标号

    正确答案:D

  • 第3题：

    通常从PC 发起ADSL 拨号上网使用哪一种封装格式（）   

    • A、 IPoA
    • B、 IPoEoA
    • C、 PPPoA
    • D、 PPPoEoA

    正确答案:D

  • 第4题：

    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。


    正确答案:外观；引进网络表

  • 第5题：

    网络表包括（）

    • A、元件和网络定义
    • B、元件外形名称和封装形式
    • C、网络定义和封装形式
    • D、网络名称和元件名称

    正确答案:A

  • 第6题：

    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图；实际

  • 第7题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第8题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第9题：

    填空题
    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案： 绘图,实际
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

    正确答案： 外观,引进网络表
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    “隧道”技术的基本内容是（）
    A

    封装

    B

    IPv6

    C

    NAT

    D

    IP-Sec


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）
    A

    网络适配器

    B

    主板

    C

    内存

    D

    处理器


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

    • A、在PCB文件中放置该元件
    • B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
    • C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
    • D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

    正确答案:B

  • 第14题：

    热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。

    • A、玻璃封装型
    • B、云母版型
    • C、陶瓷封装型
    • D、保护管封装型

    正确答案:D

  • 第15题：

    元件封装是和元件一一对应的，不能混用。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第17题：

    PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

    • A、GRE封装
    • B、IPSec封装
    • C、L2TP封装
    • D、QinQ封装

    正确答案:A

  • 第18题：

    元件封装按安装形式分为（）大类。

    • A、三
    • B、两
    • C、四
    • D、五

    正确答案:B

  • 第19题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    网络表包括（）
    A

    元件和网络定义

    B

    元件外形名称和封装形式

    C

    网络定义和封装形式

    D

    网络名称和元件名称


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    元件封装按安装形式分为（）大类。
    A

    三

    B

    两

    C

    四

    D

    五


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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