搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

第1题：

第2题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

• A、元器件引线
• B、导线端头
• C、大批量印制板
• D、焊片

正确答案:C

第3题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

• A、元器件本体
• B、元器件焊端
• C、焊端与焊盘的连接部位
• D、印制板焊盘

正确答案:C

第4题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第5题：

一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

• A、201焊剂；
• B、202焊剂；
• C、松香焊剂
• D、酒精

正确答案:C

第6题：

元器件成形后引线满足的要求不包括（）。

• A、可焊性
• B、外观一致
• C、满足电气性能
• D、足够的机械强度

正确答案:B

第7题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第8题：

吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

• A、浑料
• B、松香
• C、焊汁
• D、焊锡青

正确答案:A

第9题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第10题：

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

正确答案:虚焊、假焊

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。

• A、洁净
• B、拉尖
• C、均匀
• D、光滑

正确答案:B

第15题：

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

• A、绝缘胶带
• B、耐高温锡
• C、耐高温胶带
• D、防水胶带

正确答案:C

第16题：

用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

• A、引线可焊性
• B、元器件可焊性
• C、引线质量
• D、元器件质量

正确答案:A

第17题：

锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

正确答案:导电性

第18题：

电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。

正确答案:正确

第19题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

• A、电阻
• B、印刷版
• C、焊盘
• D、元器件

正确答案:D

第20题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第21题：

搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

• A、1mm
• B、2mm
• C、3mm
• D、4mm

正确答案:B

第22题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第23题：