Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

题目

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

相似考题

1.用胶沾接要经过()。A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C.涂敷胶沾剂→叠合→固化D.接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合

2.金板沾锡中间不可有。

3.Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。

4.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

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  • 第1题：

    MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、按照样本判定
    • B、不影响二维码读取
    • C、不可爬至mic表面
    • D、大小<0.1mm

    正确答案:B

  • 第2题：

    油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、未连接到hotbar长度小于5MM
    • B、未连接到hotbar长度小于2MM
    • C、未连接到hotbar长度小于10MM
    • D、未连接到hotbar长度小于3MM

    正确答案:C

  • 第3题：

    Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、焊接面≤0.1MM
    • B、非焊接面≤PAD面积的10%
    • C、非焊接面≤PAD面积的5%
    • D、不可有

    正确答案:A,C

  • 第4题：

    FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    铜露的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、焊接面：铜露不可大于0.1mm
    • B、焊接面：铜露不可大于0.15mm
    • C、焊接面：铜露不可大于0.2mm
    • D、焊接面：铜露不可大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第6题：

    铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    对于一些较大的焊件一次不能焊完，应在施焊时除彻底清洁外，还要（）。

    • A、在焊接面上先挂一层锡
    • B、先在焊缝处涂一层焊剂
    • C、在焊缝刷一遍稀盐酸
    • D、在焊接区域熔盖松香

    正确答案:A

  • 第8题：

    用胶沾接要经过（）。

    • A、胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化
    • B、粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合
    • C、涂敷胶沾剂→叠合→固化
    • D、粘接面加工→固化→涂敷胶沾剂→叠合

    正确答案:B

  • 第9题：

    室外安装的铜母线，其搭接面（）。

    • A、应搪锡；
    • B、不必搪锡；
    • C、必须镀锡；

    正确答案:A

  • 第10题：

    问答题
    玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法？

    正确答案： 保护气体中的氧气易与锡反应生成SnO，从而造成沾锡。要求保护气体纯，锡槽密封好。
    S.nO2浮在锡液表面，被玻璃带到过渡辊上，然后被压到玻璃表面。处理方法有降锡楷出口温度和降低过渡辊高度。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由（）调节，并经（）作最后确认。

    正确答案： 指定技术人员,品管
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    沾锡过程中的锡点大头的原因是（）。
    A

    导体脏污

    B

    铜丝未扭紧

    C

    沾锡速度慢带锡多

    D

    氧化物附着在导体上


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、大小不可大于0.15MM*0.05MM
    • B、不可有
    • C、大小小于其面积的5%
    • D、参照样本判定

    正确答案:A

  • 第14题：

    hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MM
    • B、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MM
    • C、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MM
    • D、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM

    正确答案:A

  • 第15题：

    hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、按照样本判定
    • B、不可有
    • C、不可有尖锐折痕
    • D、不可超过0.05mm

    正确答案:C

  • 第16题：

    MIC沾锡不可影响条码的读取。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不影响组装即可
    • C、金板中间不可有
    • D、不可大于0.1mm

    正确答案:C

  • 第18题：

    PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    MIC的规格，以下说法正确的为（）

    • A、MIC偏移不可有
    • B、MIC浮起不可大于0.1MM
    • C、MIC沾锡不可影响条码的读取
    • D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

    正确答案:B,C,D

  • 第20题：

    锉削时，锉刀不可沾（）、沾（）。


    正确答案:水；油

  • 第21题：

    玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法？


    正确答案:保护气体中的氧气易与锡反应生成SnO，从而造成沾锡。要求保护气体纯，锡槽密封好。
    S.nO2浮在锡液表面，被玻璃带到过渡辊上，然后被压到玻璃表面。处理方法有降锡楷出口温度和降低过渡辊高度。

  • 第22题：

    填空题
    沾锡分为（）和（）两种。

    正确答案： 点沾,划沾
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    沾锡操作方法为清理锡渣→（）→移离锡炉→（）。

    正确答案： 分线加锡,目视
    解析： 暂无解析

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