生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度

题目

生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。

  • A、开始烧结温度
  • B、烧结温度
  • C、要求烧结温度
相似考题

1.PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃

2.烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。此题为判断题(对，错)。

3.刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫（）。A、烧结范围B、煅烧范围C、控制范围

4.固相烧结采用的烧结温度为:______。

更多“生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度”相关问题

  • 第1题：

    上釉的烧结温度是（）。

    • A、低于体瓷烧结温度5℃
    • B、低于体瓷烧结温度10℃
    • C、高于体瓷烧结温度5℃
    • D、高于体瓷烧结温度10℃
    • E、以上均不正确

    正确答案:B

  • 第2题：

    烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    提高烧结矿碱度，将使烧结矿中（）增加。

    • A、温度
    • B、液相
    • C、固相

    正确答案:B

  • 第4题：

    名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。


    正确答案: （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
    （2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
    （3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
    （4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
    （5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
    （6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
    （7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
    （8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。

  • 第5题：

    PFM烧结过程，下列说法正确的有（）

    • A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
    • B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃
    • C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
    • D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊
    • E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

    正确答案:A,B,D,E

  • 第6题：

    问答题
    简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

    正确答案： 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
    烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
    烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
    烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
    液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    PFM冠上釉时的炉温是（　　）。
    A

    与体瓷的烧结温度相同

    B

    低于体瓷烧结温度6～8℃

    C

    低于体瓷烧结温度10～20°C

    D

    高于体瓷烧结温度6～8℃

    E

    高于体瓷烧结温度10～20℃


    正确答案： A
    解析：
    低于体瓷烧结温度6～8℃，以保证体瓷不变形。

  • 第8题：

    在烧结矿物料时主要矿物都是高熔点的，为什么在烧结温度下可以生成液相？


    正确答案: 当物料加热到一定温度时，各组分之间有了固相反应，生成新的化合物，各新生化合物之间，原烧结料各组分之间，以及新生化合物与原组分之间存在低共熔点，使得它们在较底温度下生成液相，开始熔融。

  • 第9题：

    热风烧结是将通过料层的气流（）的烧结方法。

    • A、预先控制温度
    • B、预先加热
    • C、按要求调节
    • D、合理分配

    正确答案:B

  • 第10题：

    烧结矿中薄壁大气孔结构产生产原因是生成（）。

    • A、烧结温度太低
    • B、烧结温度太高
    • C、焦粉配比太多
    • D、液相量太多

    正确答案:D

  • 第11题：

    简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。


    正确答案: 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
    烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
    烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
    烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
    液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结

  • 第12题：

    生料中的液相量随温度升高而增加缓慢，其烧结范围就宽。


    正确答案:正确

  • 第13题：

    问答题
    名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

    正确答案： （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
    （2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
    （3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
    （4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
    （5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
    （6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
    （7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
    （8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    判断题
    生料中的液相量随温度升高而增加缓慢，其烧结范围就宽。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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