镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。

题目

镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。

相似考题

1.镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由( )构成。A.SnO+SnO2B.SnOC.SnO2D.SnO2+Sn

2.软熔处理使带钢受热，并在锡层外形成一层由SnO和SnO组成的氧化膜。

3.镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。

4.镀锡板是由钢基板、( )、锡层、氧化膜、钝化膜、油膜组成。

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  • 第1题：

    镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。

    • A、SnO+SnO2
    • B、SnO
    • C、SnO2
    • D、SnO2+Sn

    正确答案:A

  • 第2题：

    在镀锡板表面涂油一方面可防止镀锡板氧化，另一方面可减少镀锡板在运输和制罐加工过程中被擦伤。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    镀锡板是由钢基板、锡铁合金层、（）、氧化膜和油膜组成。


    正确答案:锡层

  • 第4题：

    在镀锡板表面涂油一方面可防止镀锡板氧化，另一方面可减少镀锡板在运输和制罐加工过程中被（）。


    正确答案:擦伤

  • 第5题：

    问答题
    镀锡板的氧化膜有那几种？是如何形成的？对镀锡板的包装性能有什么影响？

    正确答案： SnO2和SnO氧化膜（锡层本身氧化形成） 控制加工温度获得更多SnO2提高耐腐性
    含铬化合物钝化膜（镀锡板钝化处理后产生） 提高锡耐腐性，pH＜5易脱落
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    电镀锡软熔后淬水的目的是（）。

    • A、清洗带钢
    • B、消除缺陷
    • C、形成固定的合金层及光亮表面
    • D、改变材质

    正确答案:C

  • 第7题：

    下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。

    • A、生成合金层
    • B、减少镀锡层的孔隙率
    • C、使钢板完成再结晶
    • D、形成光亮表面

    正确答案:C

  • 第8题：

    电镀锡板软熔的方法有（）和感性法两种。


    正确答案:电阻法

  • 第9题：

    金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）

    • A、去除铸造过程中形成的氧化膜
    • B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
    • C、排除合金中残留的气体
    • D、避免瓷熔附时出现气泡
    • E、在基底表面形成氧化膜

    正确答案:C,D,E

  • 第10题：

    问答题
    镀锡板在镀锡过程中表面的SnO2氧化膜和SnO氧化膜是如何形成的？两者性质有何不同？

    正确答案： 1.锡层本身氧化形成SnO2比SnO稳定
    2.SnO2在100℃以下易形成随温度升高增多；
    3.SnO在100℃以上易形成随温度升高增多。
    解析： 暂无解析

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