集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

题目

集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

相似考题

1.所有集成电路封装归纳以下几种()。A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对

2.对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

3.请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？

4.急停按钮应安装哪些位置，选何种形式，如何安装？

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  • 第1题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第2题：

    集成电路同一封装图内含有多套电路，如何通过元件属性选择所需的套号？


    正确答案:元件属性设置窗中【Part】选项——同一封装内的第几套，选择相应的数字号码，可分别放置集成电路同一封装图内的多套电路。

  • 第3题：

    集成电路的设计的趋势有（）

    • A、低功耗
    • B、大功能
    • C、高精度
    • D、小封装

    正确答案:B

  • 第4题：

    集成电路封装有哪些作用？


    正确答案: （1）机械支撑和机械保护作用。
    （2）传输信号和分配电源的作用。
    （3）热耗散的作用。
    （4）环境保护的作用。

  • 第5题：

    集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。


    正确答案:圆形管壳封装；扁平封装；双侧直插式

  • 第6题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第7题：

    通常所说的集成电路的规模指的是（）。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第8题：

    问答题
    集成电路封装工艺流程有哪些？

    正确答案： 划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    先进的集成电路封装设计有哪些？

    正确答案： A.倒装芯片
    B.球栅阵列（BGA）
    C.板上芯片（COB）
    D.卷带式自动键合（TAB）
    E.多芯片模块（MCM）
    F.芯片尺寸封装（CSP）
    G.圆片级封装
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    集成电路常用的材料有哪些？分别举例。

    正确答案： 集成电路中常用的材料有三类：
    半导体材料，如Si、Ge、GaAs以及InP等；
    绝缘体材料，如SiO2、SiON和Si3N4等；
    金属材料，如铝、金、钨以及铜等。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    抽屉的一般结构如何？有哪些常见的结合方式？其安装又有哪些形式？


    正确答案: 抽屉是一个典型的箱框结构，一般由屉面板、屉旁板、屉底板、屉后板等构成。
    结合方式采用箱框的接合方法。面板与旁板采用半隐燕尾榫、全隐燕尾榫、直角多榫、圆榫、连接件、圆钉或螺钉接合，旁板与后板常采用直角贯通多榫、圆榫接合。
    安装形式：托屉木条、侧向木条、侧向滑道、侧向吊装。

  • 第14题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第15题：

    安装艉轴前后密封装置注意事项有哪些？


    正确答案: 1）吊运及安装时做好保护，防止异物进入密封装置，以及防止碰撞。
    2）密封装置和垫片上的油孔必须与尾管上孔对齐，同时注意防止密封胶水进入油孔。
    3）密封装置预装的“U”型伸缩止动装置不能提前拆除，否则会引起装置的不锈钢套筒发生位移而与橡胶密封环脱开。
    4）前后密封装置上“TOP”标记必须向上。
    5）与尾管本体固定后，紧固螺栓采用不锈钢丝止动。
    6）尾管加油后，按厂家要求进行密性检查和加油。
    7）安装结束后，前后密封所有螺塞均需用不锈钢丝止动。

  • 第16题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第17题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第18题：

    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

    • A、单列直插式
    • B、双列直插式
    • C、三列直插式
    • D、阵列式

    正确答案:C

  • 第19题：

    元件封装按安装形式分为（）大类。

    • A、三
    • B、两
    • C、四
    • D、五

    正确答案:B

  • 第20题：

    问答题
    集成电路同一封装图内含有多套电路，如何通过元件属性选择所需的套号？

    正确答案： 元件属性设置窗中【Part】选项——同一封装内的第几套，选择相应的数字号码，可分别放置集成电路同一封装图内的多套电路。
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
    A

    SOJ

    B

    BLP

    C

    ASP

    D

    CSP


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

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