当前分类: 集成电路制造工艺员
问题:选用电源软导线时应该考虑哪些因素?...
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问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...
问题:工艺文件的电子文档化要注意哪些问题?怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的?...
问题:绘制电原理图中的连线,应遵循什么原则?...
问题:已知电阻上色标排列次序如下,试写出各对应的电阻值及允许偏差:“橙白黄金”、“棕黑金金”、“绿蓝黑棕棕”、“灰红黑银棕”...
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?...
问题:由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性...
问题:用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶...
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?...
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。...
问题:电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性较好?...
问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?...
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?...
问题:请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?...
问题:静电释放带来的问题有哪些()。A、金属电迁移B、金属尖刺现象C、芯片产生超过1A的峰值电流D、栅氧化层击穿E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面...
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
问题:硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳定性影响最大的离子是()。A、钠B、钾C、氢D、硼...
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。...