厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
第1题:
氧化铝陶瓷可以制作发动机活塞。
第2题:
集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。
第3题:
陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝基陶瓷、氮化硅基陶瓷、混合陶瓷和()四种。
第4题:
试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。
第5题:
常用于制造高温绝缘构件的陶瓷合金材料是()
第6题:
氧化铝陶瓷
第7题:
氧化铝陶瓷
工程陶瓷
功能陶瓷
新型陶瓷
第8题:
磷酸三钙陶瓷
氧化铝陶瓷
氧化锆陶瓷
羟基磷灰石陶瓷
生物玻璃陶瓷
第9题:
第10题:
氮化硅陶瓷
氧化铝陶瓷
碳化硅陶瓷
过滤陶瓷
第11题:
氮化硅陶瓷
氧化铝陶瓷
碳化硅陶瓷
氮化硼陶瓷
第12题:
长石质陶瓷
羟基磷灰石陶瓷
碳素陶瓷
氧化铝陶瓷
玻璃陶瓷
第13题:
转换器中的转换剂覆盖在氧化铝颗粒或陶瓷体上,多为()和()的混合物。
第14题:
陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝陶瓷,氧化硅基陶瓷,混合陶瓷和()四种.
第15题:
与氧化铝陶瓷相比,氮化硅陶瓷的抗热振性能要好。
第16题:
硬度最高的陶瓷是()。
第17题:
能耐“王水”腐蚀的陶瓷材料是()。
第18题:
氧化铝含量>50%的其他耐火陶瓷
第19题:
磷酸三钙陶瓷
氧化铝陶瓷
碳素
低结晶羟基磷灰石陶瓷
长石质瓷
第20题:
对
错
第21题:
立方氮化硼陶瓷
氮化铝陶瓷
氧化铝陶瓷
碳化硅陶瓷
第22题:
磷酸三钙陶瓷
氧化铝陶瓷
氧化锆陶瓷
羟基磷灰石陶瓷
生物玻璃陶瓷
第23题: