最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
题目
最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
相似考题
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第1题：
最普遍使用的密封元件是什么？
正确答案: O型密封圈。 -
第2题：
刺网材料的普遍要求是什么？
正确答案: 刺网材料的普遍要求是强度大、细而柔、水中透明无色最好（颜色对材料加工有难度）。 -
第3题：
地震造成的最普遍的灾害是什么？
正确答案: 各类建（构）筑物的破坏和倒塌。 -
第4题：
产生井涌最普遍的原因是什么？
正确答案: （1）起钻时井内未灌满钻井液；
（2）过大的抽吸压力；
（3）钻井液密度不够；
（4）循环漏失；
（5）地层压力异常。 -
第5题：
硅和锗等半导体材料，原子结构的特点是最外层都有三个电子。
正确答案:错误 -
第6题：
如果一个学生误用了材料，那么最恰当的惩罚方式就是（）。
- A、罚站
- B、写检讨
- C、不让其继续使用该材料
- D、继续让其使用该材料
正确答案:C -
第7题：
问答题半导体材料是什么？正确答案： 半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，它的导电性能介于金属材料和绝缘体之间。解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题半导体材料的载流子是什么？若在半导体硅中掺入有三个价电子的元素，形成何种类型半导体？五价？正确答案： 半导体材料的载流子是电子和空穴；在半导体硅中掺入三价电子的元素，新成P型半导体，五价则形成n型半导体。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题古埃及用于书写的材料，最古老的纸名称是什么？正确答案： 莎草纸解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题如果一个学生误用了材料，那么最恰当的惩罚方式就是（）。A罚站
B写检讨
C不让其继续使用该材料
D继续让其使用该材料
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题P型半导体和N型半导体均可制作光敏电阻，但是通常使用N型半导体材料，这是由于电子的（）比空穴大。正确答案： 迁移率解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题导致人与人之间矛盾的最普遍的焦点是什么？正确答案： 意思食，即主宰欲，控制别人。解析： 暂无解析 -
第13题：
《卫报》评出的20世纪最伟大的发明是什么（）
- A、塑料
- B、钢铁
- C、水泥
- D、复合材料
正确答案:A -
第14题：
导致人与人之间矛盾的最普遍的焦点是什么？
正确答案: 意思食，即主宰欲，控制别人。 -
第15题：
古埃及用于书写的材料，最古老的纸名称是什么？
正确答案: 莎草纸 -
第16题：
材料价差产生的原因是什么？
正确答案:在“定额计价”模式下，直接工程费是依照预算定额基价确定的。预算定额基价中的材料费是根据编制定额所在地区的省会城市所在地的材料预算价格计算。由于材料价格的时效性，地区材料预算价格随着时间的变化而发生变化，其他地区使用该预算定额时材料预算价格也会发生变化，而预算定额却具有相对稳定性，实际价格与预算价格就存在差额，所以，为了使工程造价与实际造价更接近，在进行工程造价计算过程中，一般还要根据工程所在地区的材料预算价格调整材料价差。 -
第17题：
粘土砖是使用最普遍的耐火材料，它和高铝砖相比耐火度高。
正确答案:错误 -
第18题：
问答题地震造成的最普遍的灾害是什么？正确答案： 各类建（构）筑物的破坏和倒塌。解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题通常叶片材料和基体材料分别是什么？正确答案： 通常叶片材料多为玻璃纤维增强复合材料（GRP），基体材料为聚酯树脂或环氧树脂。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？正确答案： 最通常的半导体材料是硅。原因：
1.硅的丰裕度；
2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；
3.更宽的工作温度范围；
4.氧化硅的自然生成.解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题半导体材料得到广泛应用的原因是什么？正确答案： 参杂、温度、光照都可以改变半导体导电能力，以及多种由半导体形成结构中，注入电流会发射光（发光二极管）解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题半导体材料能制作成发光芯片的要求和性能提升的原因是什么？正确答案： （1）要求：制作低缺陷的高质量薄膜；控制p型和n型的电子传导性；制作高效的发光结构。
（2）原因：材料生长的改进；掺杂的改进；结构的改进。（pn结--异质结--双异质结--量子阱）解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题刺网材料的普遍要求是什么？正确答案： 刺网材料的普遍要求是强度大、细而柔、水中透明无色最好（颜色对材料加工有难度）。解析： 暂无解析